Materiale/scule pentru electronică

Vitesse Semiconductor Corp a produs şi extins strategia de fabricare a comutatoarelor pentru reţele, furnizând în industria de vârf o familie variată de componente pentru piaţa de desfacere a produselor (reţelele Core, Acess, Optical, Enterprise). Proiectate pentru a furniza soluţii optime, accesibile pe piaţă, comutatoarele de la Vitese oferă performanţe de vârf şi risc scăzut […]

Include un circuit ZoomingADC şi două convertoare digital anlogice XE88LC05 include un circuit ZoomingADC (convertor analog numeric) care preia informaţia direct de la un senzor cu punte Wheatstone şi două DAC-uri. Potrivit pentru senzori de presiune, barometre şi busole, acest dispozitiv poate fi programat pentru citiri directe de la orice tip de senzor punte. Are […]

Implementarea pastei de lipire fără plumb Folosirea pastei de lipit fără plumb pe toată gama de produse SMD existente, de la componentele cu gabarit larg, cum ar fi BGA-urile (Ball Grid Arrays), la componentele cu pitch foarte fin (

Pasta de lipit (solder paste) este cel mai uzual material folosit în procesul de echipare a unui circuit imprimat cu componente electronice de suprafaţă (SMD). Calitatea lui condiţionează sever întregul proces de asamblare a componentelor: dacă pasta de lipit nu îşi face corect funcţiunea, atunci procesul în sine este periclitat. Asigurând buna alegere a pastei […]

“Polymet” este un material conductiv compozit, polimer – metal destinat măştilor pentru circuite imprimate având o rezoluţie de 0,006 inch. Procesarea se face în 5 până la 7 minute, fără a mai fi nevoie de un tratament ulterior. Este posibilă tratarea mai multor straturi de conductor şi dielectric. Multicore Solders Ltd. (UK)