ActivePackageTM – un nou concept în industria automobilelor

by donpedro

Micronas introduce noua soluţie ActivePackageTM, ce vine în sprijinul fabricanţilor de automobile din toată lumea. De-alungul ciclului de viaţă al automobilului, multe din circuitele integrate (IC) originale proiectate în momentul lansării pe piaţă a maşinii sunt învechite forţând producătorii auto să cheltuiască sume importante pe reproiectarea circuitelor electrice. Separând fizic elementele digitale ale circuitului de elementele I/O şi realizând două chip-uri în aceeaşi capsulă, noul concept ActivePackage rezolvă problema împreună cu multe ale dificultăţi cauzate tot de ciclul de viaţă redus al IC. Cu ActivePackage vor exista în aceeaşi capsulă un chip logic şi unul pentru periferie. Partea ce programează periferia converteşte parametrii electrici ai unităţii centrale funcţie de comunicaţia cu exteriorul a modulului ActivePackage. Aceasta permite producătorului de automobile să-şi proiecteze IC cu parametrii automobilului – mecanici şi electrici – “îngheţaţi” câştigând timp şi bani în viitor.

www.micronas.com

Adaugă un comentariu