Un salt extraordinar în ceea ce privește numărul de nuclee

5 IANUARIE 2022

congatec lansează 10 noi module Computer-on-Modules COM-HPC și COM Express cu procesoare Intel Core de generația a 12-a

congatec – lider în furnizarea de tehnologii de calcul embedded și edge – a introdus a 12-a generație de procesoare Intel Core pentru dispozitive mobile și desktop (denumite anterior Alder Lake) pe 10 noi module COM-HPC și COM Express. Dispunând de cele mai recente nuclee de înaltă performanță de la Intel, noile module în factorii de formă COM-HPC Size A și C, precum și COM Express Type 6, oferă câștiguri și îmbunătățiri majore de performanță pentru lumea sistemelor de calcul embedded și edge. Cel mai impresionant este faptul că inginerii pot acum să profite de arhitectura hibridă de înaltă performanță de la Intel. Oferind până la 14 nuclee/20 thread-uri pe BGA și 16 nuclee/24 thread-uri pe variantele desktop (cu montare pe soclu LGA), procesoarele Intel Core din a 12-a generație oferă un salt calitativ [1] în ceea ce privește nivelurile de multitasking și scalabilitate. Aplicațiile IoT și edge de ultimă generație beneficiază de până la 6 sau 8 (BGA/LGA) nuclee de performanță (P-cores) optimizate, plus până la 8 nuclee eficiente (E-cores) cu consum redus de energie și suport pentru memorie DDR5 pentru a accelera aplicațiile multithread și a executa mai eficient sarcinile de fundal.

În plus, s-a estimat că procesoarele mobile BGA cu până la 96 de unități de execuție ale GPU-ului Intel Iris Xe integrat oferă îmbunătățiri extraordinare de până la 129% [2] în ceea ce privește performanța grafică pentru o experiență intensivă a utilizatorului și, de asemenea, pot procesa mai rapid sarcini de lucru paralelizate, cum ar fi algoritmii de inteligență artificială (AI), în comparație cu procesoarele Intel Core din a 11-a generație.

Grafica modulelor bazate pe procesoarele LGA oferă acum o performanță cu până la 94% mai rapidă, iar performanța sa în materie de inferență pentru clasificarea imaginilor aproape că s-a triplat, cu un randament cu până la 181% mai mare [3]. În plus, modulele oferă o lățime de bandă masivă pentru conectarea GPU-urilor discrete pentru o performanță grafică maximă și performanță AI bazată pe GPGPU. În comparație cu versiunile BGA, acestea și toate celelalte periferice beneficiază de o viteză dublă a lane-urilor, deoarece vin cu tehnologia de interfață ultra-rapidă PCIe 5.0, în plus față de PCIe 4.0 de pe procesor. Mai mult decât atât, chipseturile pentru desktop oferă până la 8x PCIe 3.0 lane-uri pentru conectivitate suplimentară, iar variantele mobile BGA oferă, de asemenea, până la 16x PCIe 4.0 lane-uri de pe CPU și până la 8 lane-uri PCIe 3.0 de pe chipset. Piețele industriale țintă pentru variantele BGA și LGA pot fi găsite oriunde este implementată tehnologia de vârf a computerelor embedded și edge. Aceasta include, de exemplu, computere edge și gateway-uri IoT care încorporează mai multe mașini virtuale pentru fabrici inteligente și automatizarea proceselor, inspecții de calitate bazate pe inteligență artificială și viziune industrială, robotică colaborativă în timp real și vehicule logistice autonome pentru depozite și transport maritim. Aplicațiile tipice pentru exterior includ vehicule autonome și utilaje mobile, aplicații de securitate video și gateway-uri în transporturi și orașe inteligente, precum și cloudlets 5G și dispozitive edge care necesită inspecția pachetelor cu suport AI.

Pe lângă cea mai mare lățime de bandă și performanță, noile module emblematice COM-HPC Client și COM Express Type 6 impresionează cu motoare AI dedicate care suportă Windows ML, setul de instrumente Intel Distribution of OpenVINO și Chrome Cross ML. Diferitele sarcini de lucru AI pot fi delegate fără probleme către P-cores, E-cores, precum și către unitățile de execuție GPU pentru a procesa chiar și cele mai solicitante sarcini de lucru edge AI. Tehnologia integrată Intel Deep Learning boost utilizează diferite nuclee prin intermediul instrucțiunilor Vector Neural Network (VNNI), iar grafica integrată acceptă instrucțiuni GPU DP4a accelerate de AI care pot fi scalate chiar și pentru GPU-uri dedicate. În plus, acceleratorul AI integrat Intel cu cea mai mică putere, Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), permite suprimarea dinamică a zgomotului și recunoașterea vocală și poate funcționa chiar și în timp ce procesorul se află în stări de consum redus de energie pentru comenzi vocale de trezire.

Combinarea acestor caracteristici cu suportul pentru tehnologia hipervizorului Real-Time Systems, precum și cu suportul sistemului de operare pentru Real-Time Linux și Wind River VxWorks, face din aceste module un ecosistem cu adevărat complet, care facilitează și accelerează dezvoltarea aplicațiilor de edge computing.

Modulele conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 mm × 95 mm), bazate pe procesoare mobile Intel Core din a 12-a generație, și modulele conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 mm × 95 mm) vor fi disponibile în următoarele configurații:

Procesor   Cores/
(P + E)
  P-cores
Freq. [GHz]
  E-cores
Freq. [GHz]
  Threads   GPU Compute Units   CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2.4 / 4.6 1.8 / 3.5 20 96 45
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2.5 / 4.5 1.8 / 3.3 16 80 45
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1.9 / 4.3 1.5 / 3.3 12 48 45

 

Modulele conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C (120 mm × 160 mm) bazate pe procesoare Intel Core desktop din a 12-a generație vor fi disponibile în următoarele variante:

Procesor   Cores/
(P + E)
  P-cores
Freq. [GHz]
  E-cores
Freq. [GHz]
  Threads   GPU Compute Units   CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 24   32 65
Intel Core i7 12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 20   32 65
Intel Core i5 12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 – / – 12   32 65
Intel Core i3 12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 – / – 8   24 60

 

Pentru mai multe informații despre modulele conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C, vizitați:  https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/

Informații suplimentare despre noile module conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A pot fi găsite la:  https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/

Pentru a afla mai multe informații despre modulele conga-TC670 COM Express Type 6 Compact, vă rugăm să vizitați:  https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

[1] Previous congatec COM Express Type 6 and COM-HPC Client size A modules with 11th Gen Intel Core and Xeon processors featured up to 8 cores.

[2] Source: Measurements by Intel as of November 2021. Single-threaded performance measured with SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4. Multithreaded performance measured with SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4. Graphics performance measured with 3DMark Ver. 2.11.6846, Fire Strike graphics score. GPU image classification inference performance measured with MLPerf TM v1.1 OpenVINO v2021.4.1, resnet50: Offline, int8, GPU. MLPerf Inference Edge v1.1 Inference ResNet-v1.5; Result not verified by the MLCommons Association. The MLPerf name and logo are trademarks of MLCommons Association in the United States and other countries. All rights reserved. Unauthorized use strictly prohibited. See  www.mlcommons.org for more information.10th Gen Intel Core processors are the previous generation in this series for IoT. Configuration 1: Processor: Intel Core i9-12900E PL1=65W TDP, 16(8+8)C, 24T, Turbo up to 5.0GHz. Graphics: Intel UHD Graphics 770 driven by X e Architecture. Memory: 32GB DDR5-4800.

Storage: Intel SSDPEKNW010T8 (1024 GB, PCI-E 3.0 x4). OS: Windows 10 Enterprise LTSC 21H2.Bios: ADLSFWI1.R00.2355.B00.2108270706 (08/27/2021). CPUz Microcode: 0xD. Configuration 2: Processor:

Intel Core i9-10900E PL1=65W TDP, 10C, 20T, Turbo up to 5.2GHz. Graphics: Intel UHD Graphics 630. Memory: 32GB DDR4-2933. Storage: Samsung SSD 970 EVO Plus 1TB. OS: Windows 10 Enterprise LTSC 21H2. Bios: AMI UEFI (03/23/2021) CPUz Microcode: 0xCA.

[3] Source: Intel Core i7-12800HE scores are estimated by Intel as of November 2021. Pre-silicon estimates are subject to +/- 7 percent error. Intel Core i7-11850HE scores are measured by Intel. Single-threaded performance measured with SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est). Multithreaded performance measured with SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est). Graphics performance measured with 3DMark Fire Strike graphics score. Configuration 1: Processor: Intel Core i7-12800HE, PL1=45W, (6C+8c) 14C, 20T, Turbo up to 4.6GHz. Graphics: Intel Iris Xe Graphics Architecture with up to 96 EUs. Memory: DDR5-4800 2x32GB. Storage: Samsung 970 Evo Plus (CPU attached). OS: Windows* 10 20H2, Windows Defender OFF, Virtual Based Security OFF. Configuration 2: Processor: Intel Core i7-11850HE (TGL-H), PL1=45W TDP, 8C16T, Turbo up to 4.7GHz. Graphics: Intel Xe Graphics Architecture with up to 32 EUs. Memory: DDR4-3200 2x32GB. Storage: Intel SSDSC2KW512GB (512 GB, SATA-III). Platform/ motherboard: Intel internal reference platform. OS: Windows 10 Pro 21H1, Windows Defender OFF, Virtual Based Security OFF. Bios: TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640 (Release date: 04/06/2021).CPUz Microcode: 28h

congatec

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre