Toposens lansează un nou senzor 3D cu ultrasunete prevăzut cu microfonul MEMS XENSIV™ de la Infineon

12 NOIEMBRIE 2021

Toposens a încheiat un parteneriat cu Infineon Technologies AG pentru implementarea detecției 3D a obstacolelor și evitarea coliziunii în cadrul sistemelor autonome, utilizând tehnologia cu ultrasunete 3D brevetată de Toposens. Producătorul de senzori cu sediul la Munchen oferă senzori 3D cu ultrasunete ECHO ONE DK care utilizează sunetul, viziunea artificială și algoritmi avansați pentru a permite o viziune 3D robustă, eficientă din punct de vedere al costurilor și precisă pentru aplicații precum robotică, conducere autonomă și aparatură electronică de consum.

Senzorul 3D cu ultrasunete poate fi ușor de integrat și permite evitarea în siguranță a coliziunilor prin detectarea precisă a obstacolelor 3D. Acesta se bazează pe microfonul MEMS XENSIV™ IM73A135V01 de la Infineon. Fiind un produs de referință de ultimă generație, acesta permite clienților să își reducă eforturile de dezvoltare și timpul de lansare pe piață. În plus, este ieftin și eficient din punct de vedere energetic în comparație cu senzorii 3D industriali existenți. Noua tehnologie este ideală pentru îmbunătățirea performanțelor vehiculelor cu ghidare automată (AGV – automated guided vehicles).

În mod obișnuit, condițiile de iluminare, reflexiile și vremea afectează performanța tehnologiilor de senzori existente. Totuși, senzorii Toposens se bazează pe ecolocație pentru a genera nori de puncte 3D în timp real. Acest lucru ghidează sistemele autonome chiar și în cele mai dificile condiții și permite dispozitivelor electronice de consum să recunoască împrejurimile. Senzorul de ecolocație cu ultrasunete permite detecția de obiecte 3D, care este esențială pentru evitarea coliziunilor, cu un efort redus de calibrare și cu o fiabilitate și o robustețe ridicate. În plus, detectarea cu ultrasunete reduce numărul mare de rezultate fals pozitive și fals negative ce pot apărea atunci când se utilizează senzori optici care reduc eficiența sistemului.

Disponibilitate

Toposens oferă clienților noua platformă ECHO ONE DK pentru o evaluare mai ușoară și mai flexibilă a senzorului utilizat în produsele lor. Pentru o integrare ușoară, CAN este inclusă ca interfață de comunicare standard, alte interfețe putând fi oferite la cerere. Există trei pachete software: o bibliotecă C++, suport ROS și un vizualizator de date 3D cross-platform. În plus, este disponibil un adaptor de interfață separat pentru actualizări de firmware. Mai multe informații sunt disponibile aici.

Toposens este membru al ecosistemului de parteneri Infineon.

Infineon Technologies

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre