Extrem de avansat, dincolo de lățimea de bandă

10 AUGUST 2021

congatec stabilește un nou punct de referință, odată cu lansarea a 20 de noi CoM-uri (Computer-on-Modules) cu procesoare Intel Core din generația a 11-a (nume de cod anterior: Tiger Lake-H)

congatec – furnizor de top de tehnologie de calcul embedded și aplicații edge computing – introduce 20 de noi CoM-uri (computere-pe-modul) în urma lansării celei de-a 11-a generații de procesoare Intel Core pentru IoT. Dispunând de procesoarele Intel Core vPro din a 11-a generație, Intel Xeon W-11000E și Intel Celeron, noile module vizează cele mai exigente aplicații IoT de gateway și de calcul local, la marginea rețelei.

Construite pe tehnologia SuperFin de 10nm de la Intel într-un concept cu două unități, cu CPU dedicat și controler hub PCH (Platform Controller Hub), noile module emblematice COM-HPC Client și COM Express Type 6 impresionează grație noului punct de referință în materie de lățime de bandă, de până la 20 de benzi PCIe Gen 4.0, pentru aplicații de calcul intens de tip gateway IIoT de timp real și edge computing. Pentru a procesa astfel de sarcini de lucru masive, noile module dispun de până la 128 GB de memorie RAM DDR4 SO DIMM, acceleratoare AI integrate și până la 8 nuclee CPU de înaltă performanță care ating un câștig de până la 65% în performanța ‘multi-thread’ și până la 32% în performanța ‘single-thread’. În plus, sarcinile de lucru intensive de vizualizare, auditive și de grafică sunt activate cu un boost de până la 70% față de variantele predecesoare, îmbunătățind și mai mult performanța pentru aceste experiențe imersive.

Aplicațiile emblematice, care beneficiază în mod direct de aceste îmbunătățiri ale GPU-ului, se regăsesc în aplicațiile de vârf din domeniul chirurgiei, imagisticii medicale și e-sănătății, deoarece noua platformă congatec suportă videoclipuri 8K HDR pentru o diagnosticare optimă. În combinație cu capabilitățile de inteligență artificială ale platformei și cu setul cuprinzător de instrumente Intel OpenVINO, medicii pot obține acces ușor și informații despre datele diagnosticate bazate pe învățare profundă. Dar acesta este doar unul dintre beneficiile oferite de grafica integrată Intel UHD, care suportă, de asemenea, până la patru ecrane 4K în paralel. În plus, aceasta poate procesa și analiza până la 40 de fluxuri video HD 1080p/30fps în paralel pentru vizualizări la 360 de grade în toate direcțiile. Aceste capabilități de viziune masivă cu infuzie de inteligență artificială sunt, de asemenea, importante pentru multe alte piețe, inclusiv pentru automatizarea fabricilor, viziune automată pentru inspecția calității în producție, spații și orașe sigure, precum și pentru robotică colaborativă și vehicule autonome în logistică, agricultură, construcții și transport public, pentru a numi doar câteva dintre acestea.

Algoritmii de inferență AI și de învățare profundă pot rula fără probleme, fie în paralel pe GPU integrat, fie pe CPU cu Intel Deep Learning Boost integrat, care combină trei instrucțiuni într-una singură, accelerând procesarea inferențelor și conștientizarea situației.

Noile platforme COM-HPC Client și COM Express Type 6 dispun de funcții de siguranță integrate care sunt importante pentru operarea în condiții de siguranță în caz de avarie a mai multor vehicule mobile și roboți, precum și a mașinilor staționare. Întrucât suportul în timp real este obligatoriu pentru astfel de aplicații, modulele congatec pot rula RTOS-uri precum Real Time Linux și Wind River VxWorks și oferă suport nativ din partea tehnologiei hipervizorului Real-Time Systems, care este, de asemenea, susținută oficial de Intel. Alte capabilități în timp real includ Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) și Time Sensitive Networking (TSN) pentru gateway-uri IIoT/industrie 4.0 conectate în timp real și dispozitive edge computing.

Setul de caracteristici în detaliu

Modulele conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B (120mm × 120mm), precum și modulele conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125mm × 95mm) vor fi disponibile cu noile procesoare scalabile Intel Core, Xeon și Celeron din generația a 11-a, cu variante selectate chiar și pentru temperaturi extreme cuprinse între -40 și +85°C. Ambii factori de formă suportă până la 128 GB de memorie DDR4 SO-DIMM cu 3200 MT/s și ECC opțional. Pentru conectarea perifericelor cu lățime de bandă masivă, modulele COM-HPC suportă 20 de benzi PCIe Gen 4 (x16 și x4), iar versiunile COM Express suportă 16 benzi PCIe. În plus, proiectanții pot valorifica 20 de benzi PCIe Gen 3 cu COM-HPC și 8 benzi PCIe Gen 3 pe COM Express.

Pentru a susține SSD NVMe ultra-rapide, modulul COM-HPC oferă o interfață 1x PCIe x4 pentru placa de bază. Placa COM Express include chiar și SSD NVMe pentru o utilizare optimă a tuturor benzilor native Gen 4 suportate de noul procesor. Alte medii de stocare pot fi conectate prin intermediul a 2x SATA Gen 3 pe COM-HPC și 4x SATA pe COM Express.

În timp ce modulul COM-HPC oferă cele mai recente versiuni 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 și 8x USB 2.0, modulul COM Express oferă 4x USB 3.2 Gen 2 și 8x USB 2.0 în conformitate cu specificația PICMG. Pentru rețele, modulul COM-HPC oferă 2x 2,5 GbE, în timp ce modulul COM Express execută 1x GbE, ambele suportând TSN. Sunetul este asigurat prin I2S și SoundWire în versiunea COM-HPC, iar HDA pe modulele COM Express. Pachete complete de suport pentru plăci sunt asigurate pentru toate RTOS-urile de top, inclusiv suport pentru hipervizoare de la Real-Time Systems, precum și pentru Linux, Windows și Android.

Cele două module COM-HPC și COM Express Basic Type 6 bazate pe procesoare Intel Core, Xeon și Celeron din a 11-a generație, sunt disponibile în următoarele opțiuni:

  Processor   Cores/
Threads
  Base Freq. (Max Turbo) [GHz]   Cache [MB]   TDP   Temp. Range [°C]
Intel Core i7-11850HE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 0 – 60
Intel Core i5-11500HE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 0 – 60
Intel Core i3-11100HE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 0 – 60
Intel Xeon 11865MRE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 -40 – 85
Intel Xeon 11555MRE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 -40 – 85
Intel Xeon 11155MRE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 -40 – 85
Intel Xeon 11865MLE 8/16 1.5/4.5 24 25 0 – 60
Intel Xeon 11555MLE 6/12 1.9/4.4 12 25 0 – 60
Intel Xeon 11155MLE 4/8 1.8/3.1 8 25 0 – 60
Intel Celeron 6600HE 2/2 2.6 8 35 0 – 60

 

Informații suplimentare despre noul modul conga-HPC/cTLH COM-HPC Client pot fi găsite la: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

Modulul conga-TS570 COM Express Basic Type 6 își are pagina de prezentare aici: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/

congatec

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre