EVOLUȚIA PROCESULUI DE REWORK

4 DECEMBRIE 2014

Liniile de asamblare SMT sunt într-o continuă schimbare. Optimizarea asamblării a necesitat în ultimii ani mult timp şi efort, în special în domeniul procesului de feedback: numai un control total asupra tuturor parametrilor poate asigura productivitatea și calitatea la cele mai înalte niveluri.

Unde se află prelucrarea în acest context?

Lucrurile mici pot avea efecte mari. O bulă mică de aer sub un BGA lipit poate duce la căderea întregului produs. Din cauza naturii complexe a asamblării, cu o creștere continuă a densității componentelor, credinciosul ciocan de lipit a rămas de mult timp fără aburi. Chiar dacă experimentatele “mâini bătrâne” reușesc să își aplice magia folosind vârful fierbinte al ciocanului de lipit demontând şi relipind relativ precis ansamblurile QFN, aceste operaţii necesită un număr crescut de procese de prelucrare automate, sigure și repetitive. O atenție sporită și o experiență vastă este necesară. Tot mai multe EMS-uri oferă prelucrarea/reparația ca service.
Stațiile de prelucrare compacte nu se ocupă doar de dezlipirea și lipirea componentelor, dar și de înlăturarea lipiciului rezidual, dispensarea pastei de lipit și fluxurilor. Acum sunt disponibile patru modele în cadrul seriei semi-automate – foarte ușor adaptabile pentru situații specifice de prelucrare. Întrucât modelul Expert 10.6 IV este capabil să prelucreze CSP-uri pe PCB-uri mici, cum ar fi smartphone-urile, modelul Expert 10.6 HV excelează cu BGA-urile și QFN-urile pe PCB-uri de dimensiuni medii, iar modelul Expert 10.6 HXV este folosit pentru PCB-uri mari, cum ar fi servere și plăci de bază.

Reparația ansamblelor redefinită

Creșterea complexități PCB-urilor și ansamblurilor din zilele noastre prezintă specialiștilor (dar și uneltelor lor) provocări considerabile în procesul de prelucrare. Aplicațiile specifice și soluțiile inovatoare sunt cheia către succes în această competiție. Acest lucru a fost recunoscut de către MARTIN de câțiva ani. Gama de produse de
prelucrare – Expert – posedă un mare spectru de aplicații. Modul semi-automatic al sistemelor de prelucrare
Hybrid este potrivit pentru componente de prelucrare sigure, acestea variind de la cele mai mici 0201 până la BGA-uri, CSP-uri, QFN-uri, ștechere și prize. Cea mai mare stație de prelucrare din familia MARTIN este
Expert 10.6 HXXV. Acest model este potrivit pentru PCB-uri cu o dimensiune maximă de 530 × 710 mm.
Gama de componente ce pot fi procesate include: BGA-uri, CSP-uri, SO-uri și QFN-uri, de asemenea connectori
și scuturi, iar dimensiunile variază de la 0804 până la 48 × 48mm.

Toate sistemele au fost îmbunătățite cu module bine gândite, care iau în considerare cererea tot mai mare de prelucrare de PCB-uri moderne. În general, tendinţa se îndreaptă către procese independente de utilizator, care transformă aplicațiile provocatoare în soluții ușor de aplicat. O oportunitate mai mare este oferită de către trei inovații: ridicarea componentelor de pe o tavă, procesarea QFN-urilor printate cu pastă de lipit și cufundarea componentelor în flux. Motivul dezvoltării acestor module se datorează ideii de a parcurge toți pașii necesari cât mai simplu și mai ușor posibil, în același timp îmbunătățind precizia și calitatea.
Pentru instalarea noilor module, o brățară specială a fost construită în interiorul brațului camerei AVP. Acest aranjament poate fi mutat rapid şi ușor sub duza plasată și la fel de repede retractată în poziția neutră după transferul componentei. Brățara acceptă modulul mSMD, care poate manevra chiar și cele mai mici componente. Modulul de scufundare oferă posibilitatea bilelor de lipit ale BGA-urilor, de exemplu, să fie acoperite cu o cantitate predefinită de flux. Cu ajutorul printer-ului QFN, componentele QFN pot fi printate cu pasta de lipit, urmată imediat de o așezare precisă pe un PCB având sistemul AVP.
Soluțiile convenționale necesită adesea acest gen de cereri sisteme cu capete motorizate pentru diferite stații de proces. În contrast, MARTIN a integrat într-un mod isteț sub-procesele în sistemul de așezare la modelul Expert. Prin folosirea diferitelor ustensile de inserție, pașii procesului pot fi făcuți ușor și rapid fără a avea nevoie de suport adițional de tip software.

Prelucrare eficientă și sigură

Cheia prelucrării de succes este temperatura corectă la timpul potrivit. Datorită Tehnologiei Hybrid (combinația gazului de încălzire cu infraroşu) se obţine o distribuție omogenă a temperaturii de ±10C° la 120C° chiar și pentru PCB-uri gigantice de până la 530 × 710mm, efectuându-se o prelucrare gentilă și eficientă. Chiar dacă o încălzire rapidă poate fi obținută cu infraroșu, gazul de încălzire curge eficient și distribuie căldura sub PCB-uri. Ideea principală este că efectul de încălzire este ajutat de către convecție. Underheater-ul este foarte flexibil, permițând PCB-urilor de diferite mărimi și forme să fie încălzite în mod omogen. Plăcile se încălzesc la un ritm de aproximativ 2,5C°/secundă și temperatura lor poate fi setată la ± 2°C. Gazul încălzit este disponibil la temperaturi de 450°C. În conformitate cu modelul, underheater-ul consumă energie electrică cuprinsă în intervalul 110W – 10.000W.

Precizia în inspecţie

AVP înseamnă Advanced Vision Placement și este un sistem care oferă suport software și o plasare independentă de utilizator a componentelor. Utilizatorii doar selectează colțurile componentelor cu ajutorul software-ului, ulterior sistemul aliniază și amplasează componentele în mod automat.
Acest sistem ingenios, creat de către MARTIN, asigură o plasare exactă. Odată ce programul știe unde sunt localizate colțurile componentelor, duza cu componente coboară automat, astfel încât să existe o distanță de aproximativ 2 mm între partea de jos a componentei și PCB. La acel punct, o cameră de înaltă rezoluție preia și furnizează ajustări de finețe. Monitorul arată procesul de amplasare pentru ca operatorii să poată urmări şi să intervină dacă este necesar.

Software intuitiv

Programul de lipire revizuit Easy Solder, acompaniază utilizatorul pe tot parcusul procesului. O altă îmbunătățire este Auto Profiler: profilele pentru dezlipire și lipire sunt definite de doar câțiva parametri. Deși energia înmagazinată poate fi redusă cu o treime, temperatura este menținută în mod precis fără a fi depășită.

Contact
Ioan Cojanu
ioancojanu@lthd.com

LTHD Corporation
70, Ardealul str.
RO-300153,Timisoara
www.lthd.com

Tel.: +40 356 401266; +40 256 201273; +40 729 009922
Fax: +40 256 490813
Mobil: +40 722 247882

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre