Sistem semi-automat hibrid pentru rework BGA, CSP, sockets, conectori etc. Proiectat și optimizat pentru rework la PCB-uri de dimensiuni mari.
Stația EXPERT 10.6 ușurează procesul de rework a componentelor BGA, CSP și QFN, a conectorilor și soclurilor.
Tehnologii inovative precum “Advanced Vision Placement”, “Hybrid heating Technology” și software-ul intuitiv “Easy Solder”, asigură lipirea și dezlipirea componentelor în siguranță, fără intervenția unui operator în cadrul procesului de lipire.
Stația Expert 10.6 oferă o combinație între încălzirea hibridă și IR a plăcilor, pentru asigurarea unor condiții ideale în diferitele aplicații rework. MARTIN oferă o gamă largă de diferite opționale și instrumente pentru a obține cele mai bune rezultate. (suporți PCB, o gamă completă de nozzle vacuum etc.)
Expert 10.6 este ideal pentru diferite aplicații: repararea telefoanelor, a plăcilor electronice industriale, produse de larg consum, servere și plăci de telecomunicații.
Modele disponibile sunt:
• 10.6 HV -> BGA, CSP, SO, QFN, Sockets, Plugs, Shields, de la 0201 la 40 × 40mm.
• 10.6 HXV -> BGA, CSP, SO, Sockets, Plugs, de la 0804 la 48 × 48mm.
• 10.6 HXXV -> BGA, CSP, SO, QFN, Sockets, Plugs, Shields, de la 0804 la 48 × 48mm.
MINIOVEN 04 S/N
Sistem compact de reflow, folosit în aplicații de re-balling a BGA, CSP sau QFN.
Tehnologia combinată IR și convecție asigură un mediu controlat al procesului de reflow.
• Încălzire (IR): 500 W
• Dimensiune componentă (max): 60 mm × 60 mm
• Dimensiune: 150 mm × 300 mm
Contact
Ioan Cojanu
ioancojanu@lthd.com
LTHD Corporation
70, Ardealul str.
RO-300153,Timisoara
www.lthd.com
Tel.: +40 356 401266; +40 256 201273; +40 729 009922
Fax: +40 256 490813
Mobil: +40 722 247882
