Noi posibilităţi de procesare circuite BGA/reparare a modulelor electronice

3 IULIE 2012

Figura 1: Staţia Hot-Beam-05

De curând, capabilităţile de susţinere a operaţiilor de procesare/reparare circuite BGA/QFN/module electronice, ca parte a serviciilor de producţie electronică oferite de centrul CETTI – ITA firmelor IMM inovative au sporit prin înzestrarea de către firma germană Martin GmbH cu două noi staţii de rework din cadrul familiei lor de produse SMD Expert 04.6. Este vorba de Hot-Air-05, modelul de 2000W (figura 1) şi Hot-Beam-04, modelul de 500W (figura 2).

Figura 2: Staţia Hot-Beam-04

Astfel, staţia Hot-Air-05 a fost utilizată deja pentru asamblarea circuitului integrat A3931KJPT în capsulă tip 48-pin TQFP (figura 3) a cărui dificultate pentru client consta în existenţa pad-ului termic pe faţa opusă ceea ce nu-i permitea lipirea manuală cu ciocan de lipit.
Depunerea pastei de lipire, în cazul în care nu se realizează prin şablon pe un alt echipament, poate fi făcută chiar pe staţie prin utilizarea unui cap special pentru dispensare. Pentru prototipuri, dacă se doreşte contactarea unui circuit BGA nou pe un cablaj având pad-uri finisate, dar neprocesat încă, se poate utiliza numai flux. În cazul staţiei de procesare Hot-Air-05 încălzirea se realizează atât pe dedesubtul întregului modul electronic (prin radi­aţie infraroşie, IR), cât şi pe deasupra, focalizat pe circuitul integrat (prin convecţie, cu aer fierbinte). Controlul transferului de căldură se realizează de către operator prin selectarea numărului de elemente radiante în funcţie de mărimea cablajului, în timp ce profilul termic se controlează de către calculatorul personal, PC, pe care rulează aplicaţia Easy-Solder şi la care se conectează unitatea de bază.

Figura 3: Inspecţia optică a circuitului asamblat

Senzorul de temperatură este plasat în capul de furnizare a aerului fierbinte, staţia permiţând şi conectarea a maxim două termocuple adiţionale care pot fi puse convenabil de operator pe cablaj (figura 4).

Figura 4: Fixarea termocuplului pe cablaj cu bandă adezivă termorezistivă

În cazul circuitelor tip BGA, alinierea se realizează prin utilizarea unor măşti speciale (figura 5) prevăzute cu fante şi găuri prin care, vizual, se urmăreşte încadrarea pad-urilor corespunzătoare (figura 6). Ajustarea se realizează din şuruburi micrometrice care permit mici deplasări ale capului pe 3 direcţii – x, y, θ. Odată alinierea realizată, se ridică braţul ce susţine capul şi se ataşează circuitul integrat care este menţinut prin vacuumare atât timp cât este apăsată o pedală.

Figura 5: Mască pentru alinierea capsulelor BGA

După plasarea pe cablaj, se înlocuieşte capul cu cel care furnizează aerul fierbinte. Operaţia de contactare prin retopire se realizează selectând un profil termic din baza de date sau nou creat de utilizator. Protecţia ESD a fost

Figura 6: Alinierea cu mască pentru plasarea unei capsule BGA

avută şi ea în vedere de proiectantul echipamentului prin prevederea punctului de conectare a împământării, utilizarea unei ustensile speciale gen spatulă pentru manevrarea circuitelor integrate şi marcarea cu eticheta corespunzătoare, astfel că manevrarea circuitelor susceptibile la defectarea prin descărcări electrostatice se face în deplină siguranţă.

Figura 7: Diverse duze QFP şi BGA

În atari situaţii, CETTI – ITA poate efectua operaţii de dezlipire/lipire a componentelor cu montare pe suprafaţă, a componentelor BGA, QFP, QFN, PLCC, CSP, care altfel ar fi dificil de procesat manual, datorită unui mare număr de duze disponibile (figura 7):
BGA 15 × 15, 23 × 23, 31 × 31, 36 × 36, 37.5 × 37.5, 40 × 40, şi QFP 15 × 15, 20 × 20, 20 × 26, 25 × 25, 30 × 30, 36 × 36, 45 × 45.

Gaudenţiu Vărzaru
Ioan Plotog
Paul Svasta
CETTI – ITA

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre