Recuperarea componentelor electronice cu o valoare semnificativă (BGA, QFP)

2 APRILIE 2012

Ca reper, 80% din valoarea unui PCB populat constă în 20% din componentele semiconductoare ce sunt pe aceasta. Retronix a dezvoltat metode sigure de recuperare a acestor componente de valoare, acestea putând fi returnate clientului pentru refolosire la doar o fracțiune din costul lor inițial. La nivel global, companiile fac economii de milioane de dolari folosind parteneriatul cu Retronix pentru recuperarea și repararea componentelor, lucru ce duce implicit la reducerea costurilor produsului final.
QFP, J Lead, BGA, (BGA Rework, BGA Reballing & BGA Assembly) µBGA Reballing, componente Surface Mount & THT, lead conditioning & reforming, testare, uscarea lor în cuptor, toate acestea contribuie la directiva WEEE cu privire la reciclarea și refolosirea deșeurilor electronice.

BGA Rework/Repair Services

Retronix oferă întregul spectru de revizie a BGA-urilor și de reparare a acestora. Această reparație se face prin metoda “laser reballing”, metodă ce elimină riscul de șoc termic indus dacă s-ar folosi “reflow ball attach”.
Prin această revizie se refolosește piesa originală care a fost poziționată greșit pe linia SMT, scutindu-se costul înlocuirii acelei componente cu una nouă. Metoda noastră folosește pulsuri de laser ce lipesc sferele individual de pad în mai puțin de 20ms. Lipirea sferelor de pad într-un timp atât de scurt nu dă ocazia căldurii să se disipe în componentă, astfel oferindu-se o alternativă viabilă metodei de “mass reflow”. De asemenea, se pot repara traseele și pad-urile, inspecția acestora făcându-se utilizând “3D X-Ray”.
Retronix este acceptat de toate companiile mari din U.K., Europa şi America de Nord, care lucrează în acest domeniu. Cu un preț standard oferit pentru operațiile efectuate, nu veți putea să aveți surprize în acest sens. Dumneavoastră ne comunicați cerințele și noi vă spunem costul acestora.

QFP Repair

Folosind echipamente automatizate, terminalele deformate ale componentelor sunt realiniate și respectă specificațiile date de producătorul de componente, astfel încât toleranțele cerute de mașinile de pick&place vor fi asigurate. Pentru a ne programa echipamentele folosim datele din specificația tehnică a producătorului de IC-uri, iar aceste date rămân stocate în fișierele echipamentelor. Acest lucru le oferă clienților noștri o operație eficientă și repetabilă, obținându-se constant toleranțele de mare precizie cerute pentru astfel de procese.

Componente Removal
În conformitate cu reglementările JEDEC, PCB-ul se pune la “copt” pentru o perioadă de timp și temperatura prestabilită, înainte de a se recupera componenta prin dezlipire de pe placă. Echipamentele noastre folosesc atât aer cald cât și sisteme cu infraroşu, astfel încât se pot dezlipi componente într-o paletă foarte largă, de la BGA-uri mici (ex: telefoane mobile) până la microprocesoare BGA & QFP (ex: telecomunicaţii). Aceste echipamente permit un control total al procesului de înlăturare a componentelor de pe placă, astfel încât acestea vor fi returnate într-o condiție foarte bună și vor putea fi folosite ca și componentele noi pentru utilizare în procesul SMT sau de reparare.

Printre serviciile Retronix se regăsesc și:
– detectarea componentelor contrafăcute și testarea acestora după specificațiile producătorului.
– modificarea componentelor din “cu plumb” în “fără plumb” sau invers.
– oferirea de forță de muncă pentru reparare/debug, “MRB bone pile reduction”, Product Qualification Testing.

Contact
Ioan Cojanu
ioancojanu@lthd.com

LTHD Corporation
70, Ardealul str.
RO-300153,Timisoara
www.lthd.com

Tel.: +40 356 401266; +40 256 201273; +40 729 009922
Fax: +40 256 490813
Mobil: +40 722 247882

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre