Pastă de lipire SnBi (Ag) de la Interflux

1 FEBRUARIE 2012

Datorită temperaturilor lor ridicate de topire, aliajele de lipire uzuale Sn(Ag) Cu nu sunt întotdeauna utilizabile. Unele componente SMT sensibile la temperatură, precum componente optice, conectori pentru PIP etc., pot fi deteriorate în procesul de lipire în flux.
Aliajele cu temperatură de topire scăzută SnBi(Ag) pot reduce puternic acest risc şi în acelaşi timp şi costul energiei necesare pentru procesul de lipire în flux.
Cu DP 5600, Interflux® a reuşit să dezvolte o pastă de lipire foarte stabilă şi absolut lipsită de halogen, generând reziduuri nepericuloase. www.interflux.com

Comet Electronics
www.comet.srl.ro

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre