Interflux Electronics® NV lansează aliajul de lipire i-Flex 400

1 FEBRUARIE 2012

Prin noul i-Flex 400, Interflux® Electronics NV rezolvă problemele legate de colofoniul (sacâzul) uzual.
i-Flex 400 utilizează un sacâz modificat chimic pentru a reduce extrem de mult formarea de reziduuri, făcând ca punctul de lipire lipit manual să fie greu de distins faţă de unul realizat prin lipire în val sau în flux. Colofoniul este văzut de mulţi ca un rău necesar în fabricarea de electronice.
El conferă stabilitate în procesul de lipire şi de aici el poate chiar proteja punctul de lipire de influenţe externe, dar prezenţa sa implică formare de mult reziduu şi poluare. i-Flex 400 reuşeşte să menţină avantajele colofoniului, dar cu formare foarte redusă de reziduu şi poluare redusă, făcându-l cea mai bună alegere pentru operaţiile intensive de lipire manuală, dar şi pentru lipirea automată. Mai mult, acest fir din aliaj de lipire fără plumb, ce nu necesită curăţare formează un reziduu nepericulos. www.interflux.com

Comet Electronics
www.comet.srl.ro

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre