Mitsubishi Electric şi Infineon Technologies fac echipă pentru industria electronicelor de putere

2 IUNIE 2010

Infineon Technologies AG şi Mitsubishi Electric Corporation, au hotărât să stabilească un acord de servicii prin care ambii vor servi piaţa mondială de drivere şi controlere de mişcare ca surse pentru încapsulările de modulele IGBT avansate SmartPACK şi SmartPIM. Acest concept de încapsulare revoluţionar, recent dezvoltat de Infineon Technologies, va fi disponibil cu recenta generaţie de tehnologii pentru cipuri de putere ale ambilor lideri.
Sub această înţelegere, Mitsubishi Electric va promova cea mai nouă generaţie de cipuri de putere de diferite specificaţii (gamă de curent: 15A – 200A, clasă de tensiune: 600V & 1200V) în încapsulările Smart-1,-2 &-3 ale Infineon Technologies. Infineon Technologies, creatorul noului concept de modul SmartPACK/PIM, va continua să producă şi să furnizeze aceeaşi gamă de produse complet compatibile utilizând propriile tehnologii cip şi producţie de module. Utilizatorii de SmartPACK/ PIM vor beneficia acum de o nouă cooperare a doi lideri mondiali în producţia de module IGBT.
www.infineon.com

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre