Infineon Technologies AG şi Mitsubishi Electric Corporation, au hotărât să stabilească un acord de servicii prin care ambii vor servi piaţa mondială de drivere şi controlere de mişcare ca surse pentru încapsulările de modulele IGBT avansate SmartPACK şi SmartPIM. Acest concept de încapsulare revoluţionar, recent dezvoltat de Infineon Technologies, va fi disponibil cu recenta generaţie de tehnologii pentru cipuri de putere ale ambilor lideri.
Sub această înţelegere, Mitsubishi Electric va promova cea mai nouă generaţie de cipuri de putere de diferite specificaţii (gamă de curent: 15A – 200A, clasă de tensiune: 600V & 1200V) în încapsulările Smart-1,-2 &-3 ale Infineon Technologies. Infineon Technologies, creatorul noului concept de modul SmartPACK/PIM, va continua să producă şi să furnizeze aceeaşi gamă de produse complet compatibile utilizând propriile tehnologii cip şi producţie de module. Utilizatorii de SmartPACK/ PIM vor beneficia acum de o nouă cooperare a doi lideri mondiali în producţia de module IGBT.
www.infineon.com
