Alegerea Strategiei de Test optime la producerea de subansamble electronice [2]

4 MAI 2010

Ca paşi de test, sistemele de Testare În Circuit realizează următoarele teste:
– Verifică lipsa scurt-circuitelor de pe UUT şi corectitudinea conexiunilor;
– Măsoară parametrii electrici ai componentelor pasive accesibile;
– Verifică funcţionarea şi polaritatea diodelor, tranzistoarelor, regulatoarelor de tensiune;
– Verifică plasarea şi lipirea corectă a circuitelor integrate, conectorilor şi a altor componente în funcţie de accesibiltatea pe placă;
– Boundary Scan;
– Poate testa circuite integrate analogice şi digitale conform unor librării, în funcţie şi de accesibilitate – doar sistemele cu pat de cuie.
Se pot efectua însă multe alte tipuri de teste, dacă UUT-ul respectă regulile de proiectare DFT (Design For Testability), limitarea fiind dată doar de imaginaţia şi de timpul pe care îl are la dispoziţie programatorul. Sistemele ICT pot fi de exemplu interconectate cu dispozitive de programare externe (FlashRunner de exemplu), cu dispozitive pentru testat optic LED-uri şi multe altele. Mesajele privind defectele găsite pe o placă electronică indică atât nodul cât şi componenta electronică.

– În anumite cazuri, testarea ICT poate fi însoţită de Boundary Scan, o tehnică ce permite verificarea unei părţi a conexiunilor şi a unor componente de pe UUT care au înglobată această tehnologie, respectiv a unor componente adiacente lor. Pentru ca acest gen de testare să fie posibilă, este necesar de asemenea ca design-ul UUT să permită acest lucru. Un astfel de echipament este produs de firma britanică XJTAG. Soluţia se aplică preponderent în cazul în care nu există acces suficient la UUT prin patul de cuie.
Toate categoriile de echipamente pe care le-am prezentat până acum se ocupă cu testarea structurală a plăcilor electronice. În cele mai multe dintre cazuri ele sunt echipamente standard care sunt programate pentru testarea fiecărui tip de placă. Ca date de referinţă se utilizează în principal fişiere de tip CAD şi datele BOM, iar pentru ICT Boundary Scan şi schema electrică, respectiv datele de catalog ale anumitor componente.
– Testarea Funcţională (FCT), reprezintă de asemenea o etapă de testare electrică a unui subansamblu sau ansamblu electronic. Prin testarea funcţională se verifică faptul că anumite blocuri din UUT sau UUT-ul în ansamblu funcţionează, aplicând stimuli sau comenzi şi aşteptând anumite răspunsuri: tensiuni, semnale etc. Având în vedere multitudinea de aplicaţii în care poate funcţiona un subansamblu electronic şi varietatea de Testere Funcţionale este foarte mare. De această dată nu mai vorbim de un echipament standard, ci de gruparea în general a mai multor generatoare de stimuli şi instrumente de măsurare şi testare cu accesoriile aferente, conectarea lor la unul sau mai multe PC-uri, pe diferite tipuri de magistrale (GPIB, VXI, LXI etc.) care rulează un anumit program de test. Testarea constă în citirea anumitor răspunsuri digitale ale UUT, a unor tensiuni, a unor semnale sau a altor mărimi fizice nu neapărat de natură electrică. În unele cazuri sunt utilizate alte subansamble electronice cu ajutorul cărora se vor simula interacţiunile pe care UUT le va avea în funcţionare normală la clientul final.

Interfaţarea între FCT şi UUT se poate realiza fie prin intermediul unui FIXTURE cu pat de cuie, fie prin cabluri, conectori sau prin alte mijloace. Comparativ cu echipamentele prezentate mai sus şi utilizate la testarea structurală, în cazul testării funcţionale, gradul de automatizare poate să varieze de la foarte ridicat, caz în care intervenţia operatorului este minimă şi cerinţele privind pregătirea lui sunt scăzute până la un grad de automatizare foarte scăzut, caz în care interactivitatea este ridicată şi la fel sunt şi cerinţele în ceea ce priveşte gradul de pregătire a persoanei care operează staţia respectivă. Pe lângă testele electrice, în cazul testării funcţionale pot avea loc teste optice, electromagnetice, de radiofrecvenţă etc. Aceste gen de testări se poate realiza în mai multe etape, la staţii diferite, în funcţie de strategia de test aleasă. Pe lângă etapele de test descrise mai sus, în cadrul diferitelor strategii de test, se mai pot întâlni:
– La produsele care pot pune în pericol viaţa utilizatorului final Safety Test sau High Voltage Test; este vorba în principal despre verificarea izolaţiei dintre carcasa UUT în cazul unui produs finit şi tensiunile ridicate care se pot găsi sau pot ajunge în interior;
– Teste de tip ESS (Environmental Stress Screening) sau HASS (High Accelarated Stress Screen) sunt teste de stres electric, termic, mecanic, cu scopul de a verifica plajele de funcţionare corectă a UUT, în conformitate cu specificaţiile de proiectare. Se pot identifica astfel tipuri de defecte care altfel nu pot fi depistate, ca de exemplu lipituri reci sau defecte ale unor componente datorate viciilor de fabricaţie sau condiţiilor de păstrare şi de manipulare non conforme.

2 TIPURI DE DEFECTE
După ce am văzut etapele de testare care se aplică unui proces de producţie al unui subansamblu electronic vom face în continuare o trecere în revistă a defectelor ce se întâlnesc pe o linie tipică de producţie în industria electronică şi a metodelor prin care ele pot fi detectate. Datele astfel colectate pot fi utilizate apoi de către inginerii de proces şi de test responsabili, de către departamentele de producţie, de producătorii de componente electronice, respectiv de către echipele de design pentru efectuarea corecţiilor necesare.
2.1. Unul din modurile cel mai des întâlnite pentru clasificarea defectelor se raportează la locul de unde provin defectele, adică unde au fost generate. Există însă, cazuri în care anumite defecte similare pot fi generate în zone diferite ale lanţului de producţie.
a. Putem avea deci defecte de lipire datorate procesului de printing. Aceste defecte vor induce ulterior, lipituri de calitate necorespunzătoare sau chiar absenţe ale lipiturilor.
b. Procesul de placement, de asemenea induce defecte specifice, cele mai importante dintre acestea fiind prezentate în continuare.
c. Defecte induse de procesul de reflow.
d. Procesul de lipire în val – wave-soldering – introduce următoarele defecte:

Continuare în numărul următor.

Contact
Ing. Caius Tănasie, Technical Manager
caius.tanasie@alfatest.ro

ALFA TEST SRL
Str. Cermena nr. 22, 300110 Timişoara
Tel: +40 356 401 687
www.alfatest.ro

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre