Creşterea densităţii de curent şi a siguranţei în funcţionare

8 APRILIE 2010

O nouă apariţie în domeniul interconectării de putere – conectorii MULTI-BEAM XLE şi MINIPAK HDL – au fost dezvoltaţi de Tyco Electronics pentru a răspunde cerinţelor tot mai ridicate de creştere a densităţii de curent cu soluţii modulare de putere. Noul design utilizează mai bine curgerea de aer disponibilă şi oferă o siguranţă în funcţionarea pe termen lung îmbunătăţită. Proiectarea contactelor şi selectarea materialelor au fost aduse la nivelul la care răspund unor provocări legate de ciclurile de cuplare/decuplare, de expunerea la medii corozive şi de menţinerea unor căderi de tensiune joase de ordinul milivolţilor. Pe 30 şi 31 martie 2010, Tyco Electronics a prezentat un webinar intitulat “Power Interconnect Solutions: Increasing Current Density and Reliability”. Webinar-ul a dezbătut alături de alte teme şi problema conexiunilor în distribuţia de putere de înaltă performanţă, disiparea de căldură şi siguranţa în funcţionare pe termen lung.
www.tycoelectronics.com

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre