Gama de module “Mini” IGBT cu tehnologie XPT

17 IUNIE 2009

MiniPack2 şi Mini E1-Pack sunt actualizate cu o combinaţie de succes între XPT şi Sonic în domeniul 10 – 50A cu tensiune emitor colector până la 1200V. Tehnologia XPT este noua generaţie de la IXYS de IGBT în comutaţie rapidă cu ultra-performanţe.
Noul portofoliu de module ţinteşte aplicaţii care includ invertoare solare de 5 până la 30KVA, acţionări de motoare şi surse de putere unde folosirea tehnologiei ceramice DCB (Direct Copper Bonded) de la IXYS este combinată cu ultima generaţie de IGBT şi diode pentru a asigura o soluţie competitivă şi certificată UL. MiniPack2 simplifică procesul de asamblare datorită clipsurilor special proiectate pentru montare. DCB ceramic este folosit ca o placă de bază ceea ce elimină nevoia unei plăci de bază din cupru şi permite o tensiune de izolaţie a terminalelor faţă de bază de până la 2,5kV.
IGBT-urile XPT au un coeficient pozitiv de tensiune directă, care face posibilă funcţionarea în paralel, facilitând creşterea curentului asigurat prin folosirea mai multor module. Concentrarea tradiţională IXYS pe fiabilitate este continuată cu demonstraţia testelor de pornit oprit (RBSOA) fiind specificate de trei ori valorile nominale ale curenţilor.
Combinaţia XPT IGBT şi diode Sonic în mini module este disponibilă în modulele Converter Brake Inverter (CBI) şi topologii six-pack. Punţile de diode redresoare de pe intrare cu break chopper, suplimentate cu invertoare trifazice tip sixpack stage stau la baza configuraţiei CBI. MIXA20WB1200TMH este un exemplu de modul CBI în capsulă MiniPack2 care conţine XPT IGBT şi diode Sonic. La cerere sunt disponibile şi configuraţii speciale solicitate de client.
“Ultima tehnologie IGBT de la IXYS care integrează XPT IGBT, diode Sonic şi substraturi DCB întăreşte poziţia noastră de sursă competitivă şi independentă pentru clienţii noştri.” a declarat Bradley Green. “De multe ori în trecut, clienţii au suferit de pe urma deficienţelor în livrări din cauza surselor comune de aprovizionare cu componente din module cum ar fi die-ul IGBT. Cu această gamă de module IGBT de la IXYS putem afirma 100% că am rezolvat problema aprovizionării componentelor pentru modulele acestea exclusive din sursă internă. Considerăm că aceasta va oferi IXYS un avantaj puternic în faţa competiţiei atât tehnic dovedit prin combinaţia de succes dintre XPT şi diodele Sonic cât şi în susţinerea lanţului de aprovizionare către clienţi.”

Ing. Enache Marian
Inginer Aplicaţii
MSC-Mibatron s.r.l.
O firmă a grupului MSC Vertriebs GmbH
bucuresti@msc-ge.com
www.msc-ge.com

Str. Barbu Văcărescu nr. 129, Et. 1, B-020272 Bucureşti – 2
Tel./Fax +40 (21) 2302530
Tel +40 (31) 1023466

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre