Soluţia optimă pentru tehnologia de producţie şi asamblare de LED-uri

30 APRILIE 2009

Tehnologia propusă de Essemtec oferă soluţii pentru orice formă de LED: componente necapsulate (naked chips), componente SMD, componente cu plantare în găuri sau module complete de LED-uri. Lipirea şi tratarea se poate face prin convecţie cu aer cald, UV sau IR, maşinile sunt configurabile în funcţie de aplicaţie.
Soluţia completă propusă:
– Echipament de distribuire a solderului CDS6200;
– Echipament pick&place pentru componente SMD FLX 2011;
– Cuptor de lipire şi tratare adeziv RO-VARIO.
Echipamentul de distribuire pentru pasta de lipit, complet automat, se poate folosi pentru orice fel de adeziv. Maşina se configurează cu subansamble de distribuţie diferite pentru puncte, linii sau curbe de adeziv, cu diferite moduri de lucru (de tip jet, şurub arhimedean sau cu încălzire / răcire cu control asupra presiunii şi temperaturii).
Încapsularea fosforului şi în aceeaşi măsură aplicarea lentilei pe LED necesită un control de mare acurateţe a volumului. CDS6200 este special creat pentru această funcţie şi poate fi echipat cu un dispozitiv special de distribuţie de tip jet.
Aplicaţii: adeziv, adeziv conductiv, pastă de lipire, încapsulare, etanşare, masă plastică pentru aparate optice, pastă cu agent de întărire.
Echipamentul pick & place, de asemenea complet automat, asistat de computer, este foarte flexibil şi are numeroase aplicaţii. Se comandă în diferite forme (componentă dintr-o linie întreagă sau de sine stătător), cu sau fără masă cu vacuum. În plus, se poate echipa cu una sau două distribuitoare pe acelaşi cap de lipire.
Sistemul de vizualizare integrat este foarte important pentru căutarea punctelor de referinţă şi corectarea automată a poziţionării fiecărei folii.

Aplicaţii
Asamblare SMD, componente amplasate în găuri (through hole mount), asamblare conectori, fixare matriţă, plasare capace de metal pentru tastatură.
Sistemul de lipire şi tratare RO-VARIO este un sistem de asemenea foarte flexibil, numărul de zone, procesul şi sistemul de transport (pe lanţ, pe reţea de curele sau mixt) sunt configurabile la dispoziţia utilizatorului. Acesta are opt zone de încălzire şi două de răcire. Pentru o monitorizare exactă a procesului, temperatura poate fi măsurată în mai multe puncte simultan.
Aplicaţii / funcţii: cuptor cu convecţie pentru lipire şi tratare, modul tratare UV, lipire şi tratare IR, lipire pe folii speciale (care solicită un tratament special nondistructiv).
Cum LED-urile de obicei nu se montează separat, ci împreună cu alte compnente cum ar fi SMD, capace de metal, conectori etc, Essemtec oferă o soluţie printr-un sistem avansat de depozitare şi gestionare a diferitelor componente.

Pentru mai multe detalii legate de linii complete de plantare componente SMD, echipa ARC Braşov (unic distribuitor ESSEMTEC în România) vă stă la dispoziţie oricând.

ARC BRAŞOV reprezentant autorizat ESSEMTEC

Ing. Cristina Andrişoi
Email: cristina.andrisoi@arc.ro

ARC BRAŞOV SRL
Str. Grădinarilor nr. 22 Braşov-500096
Tel.: +40 (0) 268 472577
Fax: +40 (0) 268 419749
Internet: www.arc.ro

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre