CONECTORI BACKPLANE DENSIPACTM

26 IANUARIE 2009

Utilizarea conectorilor SMT la interfeţele modul – backplane asigură reducerea cu 30% a costurilor de asamblare a componentelor. Montarea pe suprafeţe combinată cu folosirea conectorilor DensiPac permite utilizarea a până la 576 de pini pe 100mm de placă, folosind patru rânduri pe ambele feţe ale plăcii.
www.compec.ro

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre