CONECTORI PENTRU BACKPLANE DENSIPAC™

24 IULIE 2008

Utilizând conectori SMT la interfaţa modul-backplane se furnizează un cost de asamblare a componentelor cu până la 30% mai redus. Montarea pe suprafaţă combinată cu utilizarea conectorilor DensiPac permite până la 576 pini pe o margine de placă de 100 mm, utilizând module cu 4 rânduri pe ambele feţe ale plăcii.
www.compec.ro

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre