Placă cu foto-rezist pe ambele feţe, 203 x 114mm

25 FEBRUARIE 2008

Materialele utilizate pentru placa de circuit imprimat asigură obţinerea unor PCB-uri de înaltă calitate. Plăcile sunt pre-sensibilizate cu foto-rezist pozitiv protejat de un film din plastic negru ce se poate îndepărta. Substratul este din fibră de sticlă FR4 (Flame Retardant 4) şi fibră de sticlă APPE specifică pentru aplicaţii de înaltă frecvenţă.
Mantaua din rezist este expusă în lumină UV înainte de developarea cu soluţie universală medie, iar în final corodată utilizând o soluţie de clorură ferică hexahidrat.
Aurocon Compec
www.compec.ro

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre