VAPOR PHASE SOLDERING

20 NOIEMBRIE 2007

Lipirea prin vapori este cunoscută ca şi lipire în condensaţie

Luând în considerare caracteristicile procesului de lipire fără plumb, ultimile lichide realizate pentru lipirea cu ajutorul vaporilor şi parametrilor de funcţionare ai cuptoarelor în convecţie moderne, Asscon a creat un echipament de primă clasă, sigur, cu o excelentă repetabilitate şi cu un cost foarte scăzut de funcţionare.

Avantajele cuptoarelor Asscon cu vapori
1 Lipirea în mediu fără oxigen (elimină nevoia de folosire a azotului)
2 Garantarea temperaturii maxime în cuptor datorită proprietăţilor lichidului utilizat: pentru lipire fără plumb temperatura maximă a lichidului este de 230°C şi pentru lipire cu plumb Sn/Pb de 200°C.
3 Un transfer mai bun de căldură la PCB datorită folosirii de lichid şi nu a aerului sau azotului. Aceasta reflectă reducerea considerabilă a consumului de energie electrică.
4 Controlarea flexibilă şi uşoară a temperaturii PBC-ului până la atingerea valorilor de lipire.
5 Reducerea vidurilor din lipituri. Pentru o mai bună vidare se poate adăuga un modul de vacum.
6 Până şi cel mai complex PCB poate fi lipit cu acest cuptor care are un preţ mai mic în comparaţie cu cel al cuptoarelor reflow.
7 Numărul de defecte al lipiturilor este mult mai redus.
Datorită motivelor de mai sus, mulţi producători de top precum Siemens, Bosch, Alcatel, EADS, Semicron, EPCOS, Matra, Marconi Aerospace şi alţii folosesc cuptoarele Asscon. La subcontractori ca Flexitronics, Delphi, Hella, cuptoarele Asscon cu vapori sunt folosite pentru prototipuri şi serii mici complexe sau dificile.

Proces
În prima fază, PCB-ul neîncălzit este introdus într-o incintă cu vapori proveniţi dintr-un lichid (mediu) special folosit pentru acest proces.
Lichidul este chimic inactiv şi cu densitatea aproximativ dublă faţă de apă. Datorită diferenţei de temperatură dintre PCB şi vapori, condensarea apare imediat pe toată suprafaţa PCB-ului. Vaporii condensaţi formează o peliculă fină ce acoperă în întregime PCB-ul.
Tensiunea superficială a lichidului folosit permite acoperirea golurilor de pe placa de circuit cum ar fi spaţiul de sub BGA, componente cu forme mai speciale etc.
Datorită densităţii mari a vaporilor, pelicula de lichid de pe suprafaţa PCB-ului îndepărtează oxigenul.
Astfel, procesul de lipire are loc într-un mediu fără oxigen. Deoarece pelicula de lichid transmite căldura plăcii, energia termică este transmisă omogen.
Lichidul este încălzit cu ajutorul unor radiatoare electrice. Odată atins punctul de fierbere, temperatura lichidului nu mai poate creşte. Orice depăşire a temperaturii va fi folosită pentru a produce mai mulţi vapori (Entalpia evaporării).
Cantitatea de lichid condensată pe PCB depinde de cantitatea de vapori din incintă. Prin ridicarea temperaturii lichidului, va creşte cantitatea de vapori. Controlând transferul temperaturii de la radiator la lichidul din incintă se poate ajusta cantitatea peliculei de lichid condensat pe PCB. Acest proces oferă posibilitatea de a încălzi PCB-ul introdus în incintă, la temperaturi diferite.
Condensarea vaporilor se opreşte în momentul când PCB-ul ajunge la aceiaşi temperatură cu cea a vaporilor. Astfel, punctul de fierbere al lichidului defineşte maximul de temperatură la care PCB-ul poate fi expus. Pentru lipirea fără plumb se recomandă utilizarea unui lichid cu punctul de fierbere la 230°C; la lipirea cu plumb, punctul de fierbere al lichidului este recomandat să fie la temperatura de 200°C. Asscon furnizează şi alte lichide cu punctul de fierbere de la 160°C la 260°C.
La încheierea procesului de lipire PCB-ul se scoate din incintă. După ce PCB-ul părăseşte zona cu vapori, lichidul condensat rămas se evaporă datorită temperaturii PCB-ului.
În ultima fază, după ce PCB-ul este lipit şi uscat, se introduce într-o zonă de răcire.

Gama de produse

Quicky 300
Pentru laboratoare şi prototipuri
– Operare uşoară. Operaţional imediat.
– Format PBC: max. 300 x 300mm
– Răcire cu apă distilată
– Conveior manual
Quicky450
Pentru laboratoare şi prototipuri
Operare uşoară. Operaţional imediat.
– Format PBC: max 450 x 450mm
– Răcire prin sistem închis
– Secvenţa procesului operaţional automată

VP800
Pentru laboratoare, prototipuri, calificări de procese în producţie şi serii foarte mici
Economisire de spaţiu, lipire universală. Îmbunătăţiri opţionale: sistem extern închis de răcire şi sistem de filtrare mediu.
– Format PCB: max. 400 x 400mm
– Secvenţa procesului operaţional automată

VP1000
Pentru serii de mărime mică şi medie
Sistemul de transport al plăcii facilitează utilizarea universală şi flexibilă. Îmbunătăţiri opţionale: sistem intern închis de răcire, sistem de filtrare permanent şi colectare de date operaţionale.
Mărimi standard de format PCB:
– VP1000·33: 300 x 350 mm
– VP1000·53: 500 x 350 mm
– VP1000·56: 600 x 500 mm
– Mărime opţională de format PCB: 1000 x 800 mm

VP3000
Pentru producţie în linie la seriile de volum mediu
Unitate standard cu suport central, ajustare electrică a lăţimii liniei şi sistem de filtrare permanentă. Îmbunătăţiri opţionale: sistem intern închis de răcire, colectare de date operaţionale şi modul de diagnosticare prin modem.
– Mărime PCB: max. 600 x 500 mm
– Conveior cu lanţ, cu suport pe marginea plăcii

VP2000
Pentru producţie în linie la serii mari
Echipat cu interfaţă SMEMA, conveior ajustabil pe lăţime, suport central şi sistem de filtrare permanentă standard. Îmbunătăţiri opţionale: sistem intern închis de răcire, colectare de date operaţionale şi modul de diagnosticare prin modem.
– Mărime PCB: 565x 500 mm
– Mărime opţională PCB: 1000 x 500 mm
– Conveior cu lanţ, cu suport pe marginea plăcii

VP6000 in-line
Pentru producţia în linie la seriile de mărime mică şi medie
Standard, unitatea este echipată cu interfaţa SMEMA, sistem de transport al plăcii şi sistem permanent de filtrare. Îmbunătăţiri opţionale: sistem intern închis de răcire, colectare de date operaţionale şi modul de diagnosticare prin modem.
– Mărime PCB: 400 x 600 mm
– Conveior cu funcţie de inspecţie pentru încărcarea plăcii
– Conveior de descărcare, plus curea

VP 2000 vacuum
Pentru producţie în linie de serii mari
Standard unitatea este echipată cu interfaţa SMEMA, sistem de transport al plăcii şi sistem permanent de filtrare. Îmbunătăţiri opţionale: sistem intern închis de răcire, colectare de date operaţionale şi modul de diagnosticare prin modem şi sistem de transport al plăcii cu ajustare automată a lăţimii.
– Mărime PCB: 450 x 400 mm
– Mărime opţională PCB: 800 x 400 mm
– Conveior cu lanţ, cu suport pe marginea plăcii

Ing. Clara Petrică
Amtest SMT Electronica SRL
Str. Drumul Taberei nr. 19, Ap. 38, Bucureşti
Tel. / Fax : +4021 4139104
clara.petrica@amtestsmt.ro
www.amtestsmt.ro

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre