Linii complete de asamblare SMT la costuri mici

25 SEPTEMBRIE 2007

Dezvoltarea industriei electronice din ultimul deceniu a întrecut orice imaginaţie, şi, din ce în ce mai multe firme din România au ales acest drum. Echipamentele electronice fabricate de către firmele multinaţionale sunt de ordinul milioanelor; acestea sunt fabricate cu echipamente scumpe de mare capacitate, dar nu întotdeauna avem nevoie de o capacitate atât de mare. Fabricarea sutelor sau miilor de bucăţi nu mai este rentabilă folosind echipamentele mari deoarece chiar trecerea de la un produs la altul este costisitoare. Pentru prototipuri se folosesc echipamente mici şi mijlocii. Pentru serii de sute sau mii este ideal să folosim echipamente pentru serii mici şi mijlocii.
Vă prezentăm linia completă de asamblare SMT de la APS-Novastar proiectată pentru fabricarea de serii mici şi mijlocii, dar la fracţiune din costul liniilor mari. Este important să amintim că fabricantul s-a gândit la fiecare fază de fabricaţie, inclusiv la procesele de pregătire. Toate echipamentele, pentru fiecare fază în parte (imprimare circuite, aşezare componente, reflow şi lipire selectivă pentru eventualele componente tradiţionale, preparatoare de componente etc.) sunt oferite în mai multe variante, începând de la manuale, continuând cu semiautomate până la cele complet automate, asigurând linii complete pentru diverse cerinţe. Este destul de greu să găsim o ofertă mai complexă pe piaţă. Să le luăm pe rând:

Imprimante circuite

Durabilitate, uşor de mânuit, imprimare de precizie maximă şi calitatea repetată este caracteristica atât a celor manuale (SPR10, SPR20, SPR25), semiautomate (SPR40) cât şi a celor automate (SPR45). Suprafaţa maximă de imprimare pentru SPR10 şi SPR20 este de 305mm x 380mm, iar pentru celelalte tipuri este de 406mm x 457mm.

Pick & Place echipament pentru aşezare (plantare) a componentelor
În ofertă putem găsi seria manuală (seria MPP) şi complet automată (seria L) .Ambele tipuri se găsesc într-o varietate şi echipare mare. Echipamentele folosesc fiecare componentă SMT inclusiv cele de tipul BGA/Fine-Pitch.

Echipamentele automate în prima parte diferă prin numărul de încărcătoare ataşabile. Există echipamente cu 32, 64 şi 96 unităţi de ataşare încărcătoare de 8 mm.

Echipamentul de bază este dotat cu 4 tipuri de pipete de absorbţie (nozzle), care se poate lărgi până la 8 cu capetele speciale micro sau multi-micro. Capetele se schimbă automat în funcţie de tipul componentei.

Centrarea componentei în timpul operaţiei se face cu ajutorul unor braţe mecanice ce se închid, iar pentru componente mai mari un dispozitiv cu 4 feţe special creat pentru aceasta. Se poate echipa şi cu “Cyberoptics”, sistem de poziţionare cu laser. Opţional se poate echipa şi cu încărcătoare de 12, 16, 24, 32, 44 mm sau diverse încărcătoare vibratoare şi matriceale, “SuperStrip” sau “SmartCount” încărcătoare electro-optice pentru componente speciale. Se poate lărgi pentru diverse cerinţe cu dispenser automat (pastă sau adeziv) funcţie ce poate înlocui în unele cazuri imprimarea circuitelor, îmbunătăţind astfel calitatea seriilor mici. Pentru serii mai mari se poate comanda şi tipul “dual-head” crescând astfel productivitatea. Viteza de aşezare este de 4800 buc/h, iar mărimea de la 0201 la 35 mm x 35 mm, mărimea circuitului este de max 343 mm pe una din părţi, iar pe cealaltă parte în funcţie de tip 305 mm, 560 mm sau 813 mm. Componentă importantă este şi softul pe bază Windows, unde controlul este efectuat de către o videocameră CCD. Este uşor de mânuit, simplu şi rapid. Se poate lărgi cu programul CAD făcând posibilă acceptarea unităţilor de proiectare şi schimbarea rapidă a produsului.

Cuptoare Reflow

În oferta producătorului, în funcţie de necesitatea de capacitate întâlnim începând de la cele simple de masă (seria-G ), (3 zone de încălzire + una de răcire) sau până la cele in-line (7 zone de încălzire posterioară/superioară + zonă de răcire). Operaţiunile sunt comandate de către calculator cu afişarea temperaturii efective. În cazul lipirii cu materiale fără plumb, pentru atingerea profilului termic optim, 6 sau 7 zone plus răcirea controlată sunt îndeajuns. Circulaţia aerului cald se face orizontal (model 1200, 1800, 2000, 2002) prin convecţie (infuzie de aer cald) cu ajutorul infraroşiilor sau doar prin convecţie. Sunt echipate cu benzi de transport din oţel uşor, iluminare interioară, la comandă cu infuzie de nitrogen. Producătorul asigură şi un kit pentru ajustarea profilului termic (cu 6, 10 sau 16 senzori). Proiectarea logică permite întreţinerea uşoară a acestuia, reducând perioada de staţionare.

Echipamente de lipit selective
Acestea au apărut odată cu apariţia tehnologiei de suprafaţă, deoarece pe aceste circuite rămân totuşi şi componente tradiţionale care în tehnologia SMT nu se pot lipi, aşadar acestea trebuie lipite prin tehnologia veche sau prin lipirea selectivă (amintim transformatoarele, condensatoarele, unele contacte etc.). Pentru ca să obţinem o calitate la fel de bună avem nevoie să folosim lipirea selectivă înlocuind cea manuală nu întotdeauna de încredere. Logica echipamentului de lipit selectiv este mobilitatea pe axele x-y-z a circuitului, comandat de către un calculator prin softul aferent pe baze Windows, care poziţionează punctul ce urmează a fi lipit deasupra valului.
Picioarele componentelor ajungând astfel în val se lipesc, asigurându-se astfel continuitate în calitate şi rapiditate. Echipamentul este dotat şi cu spray pentru lichid şi preîncălzitor. Se poate opta şi pentru programul CAD ce ajută la o mai uşoară programare a echipamentului. Se poate opta pentru diferite mărimi de val, sistem bicartelă sau atmosferă de nitrogen.

Preparatoare şi numărătoare de componente

APS fabrică pentru majoritatea tipurilor de componente (axiale, radiale şi DIP) preparatoare de componente, manuale sau automate, numărătoare de componente (inclusiv SMT), diferite preîncălzitoare, mini staţii de lipit cu val semiautomate, vase de lipit etc.
Comercializarea exclusivă în Ungaria şi România,cât şi instalarea şi service-ul în garanţie sau post garanţie se face de către InterElectronic Hungary.

Pap Csaba
InterElectronic Hungary
0036 1 207-37-26
0036 30 402 1987 pentru limba română
csaba.pap@interelectronic.hu
www.interelectronic.hu

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile necesare sunt marcate *

  • Folosim datele dumneavoastră cu caracter personal NUMAI pentru a răspunde comentariilor/solicitărilor dumneavoastră.
  • Pentru a primi raspunsuri adecvate solicitărilor dumneavoastră, este posibil să transferăm adresa de email și numele dumneavoastră către autorul articolului.
  • Pentru mai multe informații privind politica noastră de confidențialitate și de prelucrare a datelor cu caracter personal, accesați link-ul Politica de prelucrare a datelor (GDPR) si Cookie-uri.
  • Dacă aveți întrebări sau nelămuriri cu privire la modul în care noi prelucrăm datele dumneavoastră cu caracter personal, puteți contacta responsabilul nostru cu protecția datelor la adresa de email: gdpr@esp2000.ro
  • Abonați-vă la newsletter-ul revistei noastre