Freescale Tower System este un sistem modular reconfigurabil construit din module hardware cu formă și semnale standardizate având diverse funcții. Modulele (procesor, periferice) interschimbabile și reutilizabile se aleg în funcție de tipul aplicației, se interconectează rapid prin intermediul a două plăci elevator, apoi se programează având la dispoziție programe open source. Se testează, se depanează și se dezvoltă aplicații foarte variate, cu nivel tehnologic ridicat, într-un timp scurt, la costuri rentabile.

Pentru dezvoltări de aplicații în domeniul medical sau instrumentaţie și controlul industrial, pe baza familiei de microcontrolere Flexis MM, sunt disponibile două kit-uri de la Freescale. Flexis MM este o serie de microcontrolere ce cuprinde, în prezent, MCF51MM256/128 pe 32 biți și MC9S08MM128/64/32 pe 8 biți, ultra-low power, ideale pentru aparate medicale portabile și alte proiecte ultra-low power. MC9S08MM128/64/32 permite proiectare de produse cu funcții avansate la cost redus.

Seria Flexis MM permite migrarea programelor între 8 biți (S08) și 32 biți (CFV1), având un singur instrument de dezvoltare: Code Warrior IDE - Integrated Development Environment (Development Studio for Microcontrollers) care sprijină ambele nuclee de calcul. Există un set de instrucțiuni comun pentru periferice, putând conserva investiția în software pentru 8 biți și 32 biți. Seria Flexis are compatibilitate la pini, pentru a maximiza reutilizarea hardware-ului când se migrează de la 8 biți la 32 biți.
TWR-MCF51MM-KIT și TWR-S08MM-KIT sunt două instrumente de dezvoltare a aplicațiilor folosind microcontrolerele MCF51MM 256/128 și MC9S08MM128/64/32, îndeosebi în domeniul medical. Kit-urile fac parte din sistemul modular, reconfigurabil, Freescale Tower System. Fiecare Kit conține și modulul MED-EKG cu funcția de senzor electrocardiograf pentru dezvoltarea de aplicații medicale.
TWR-MCF51MM256 este un modul controler bazat pe microcontrolerul MCF51MM256 – 32 biți, proiectat pentru a fi folosit în Tower System și independent ca instrument de dezvoltare.
TWR-S08MM128 este un modul controler bazat pe microcontrolerul MC9S08MM128 - 8 biți.

Descrierea hardware-ului
Pentru măsurarea pulsului și trasarea unei electrocardiograme trebuie făcută achiziția precisă, fără perturbații ale semnalelor utile și cu amplitudine suficientă pentru a fi cuantificată. Sunt recomandate modulele controler: TWR-MCF51MM și TWR-S08MM128 din familia Flexis MM care oferă multe avantaje în acest sens.

Modulele TWR-MCF51MM256 și TWR-S08MM128 au următoarele caracteristici și periferice:
• Operarea cu consum ultra low-power
• 2 amplificatoare operaționale (OPAMP)
• 2 amplificatoare transimpedanţă (TRIAMP)
• Convertor analog / digital 16-biţi SAR ADC, 4 canale diferențiale și până la 12 canale externe single-ended.
• Convertor digital / analog 12-biţi (DAC)
• Circuit inter-integrated (I2C)
• Conectivitate USB
• Unitate Multiply-Accumulate (MAC numai în MCF51MM)
• Nuclee ColdFire V1 și respectiv HCS08


Caracteristici de bază ale seriei Flexis MM:
• Conversie D/A prin rețea matricială de rezistoare, ce reduce de 5 ori puterea consumată, comparativ cu alte tipuri de DAC;
• Conversie analogică, cu acuratețe excepțională, având sursa de referință VREF și amplificatoare OPAMP / TRIAMP cu nivele de putere configurabile;
• Două moduri STOP ultra-low power;
• Dezactivarea ceasurilor pentru periferice neutilizate;
• Conectivitate USB;
• Suport pentru display grafic.

Kit-ul conține:
• TWR-MCF51MM256 – Modul controler pe 32 biți cu MCF51MM256, respectiv
• TWR-S08MM128 – Modul controler pe 8 biți cu MC9S08MM128
• TWR-SER – Modul serial pentru Ethernet, USB, RS232/485 și CAN
• TWR-ELEV – Module elevatoare (primar și secundar) care asigură integritatea structurală, interfețele de comunicație, circuite de control al alimentării
• Cablurile necesare
• MED-EKG – Modul Senzor electrocardiograf pentru a dezvolta aplicații cu familia Flexis MM
• DVD interactiv cu LAB TUTORIAL, software, instrucțiuni de lucru
• Ghid tipărit pentru pornirea rapidă a kit-ului de dezvoltare

Caracteristicile unui modul controler TWR cu microcontroler Flexis MM:
• Conform cu Tower System
• Instrument de depanare integrat open-source BDM
• Factor de formă mic (Small Form Factor), 59mm × 90mm
• Interfețe de comunicație externă
• Include circuite de control al alimentării prin bus-ul standard
• 2 conectoare cu 80 pini, pe exterior, pentru a sprijini depanarea sau expansiunea la un modul cu display LCD
• RS232, RS485, CAN, USB
• Conector deschis pentru modulul de dezvoltare medical MED-EKG

În plus, modulul MED-EKG are integrat controlerul DSC MC56F8006 - 16-biţi care realizează filtrarea digitală a semnalului.
Acest circuit DSC are următoarele caracteristici:
• 3 comparatoare analogice (ACMP)
• 2 × 12-biţi ADC
• 6 ieșiri cu pulsuri modulate (PWM)
• Circuit I2C
• Programare prin interfața JTAG-ONCE
Controlerul DSC comunică prin I2C bus cu microcontrolerul de bază.

Experimentul de laborator

Experimentul de laborator utilizează MCF51MM256 care conține componente analogice (TRIAMP, OPAMP, DAC și ADC) prin care se realizează: amplificarea instrumentală (TRIAMP1, TRIAMP2, OPAMP1), filtrarea de zgomot, amplificarea cu câștig programabil (OPAMP2), filtrarea centrată (notch filter), amplificare prin OPAMP extern, compensarea automată a erorii de bază folosind un DAC cu12 biți, filtrarea digitală cu DSC MC56F8006 și trimitere prin I2C la MCF51MM256, care va comunica rezultatul prin USB la un computer care îl va afișa folosind interfața grafică Freescale MED-EKG (GUI).

S = Semnal, n = Zgomot
V+ = S1 + n
V- = S2 + n
V0 = (V+) – (V-) = (S1 + n) – (S2 + n)= S1 - S2

Pasul 1
Se construiește un sistem Tower folosind MCF51MM-KIT și modulul MED-EKG.
Se conectează cele 2 cabluri mini-USB, apoi se descarcă de pe DVD în PC programul LAB1.zip.

În PC (având Windows XP, Vista sau Windows 7) se instalează:
• Code Warrior pentru MCU v6.3
• ultimul MCF51MM256 Service pack
• Freescale MED_EKG_GUI.exe ce include LAB1.zip
• Microsoft.NET Frame work2.0 sau 3.5 (cerut de MED-EKG GUI)

Pasul 2
Se setează jumperii J2, J16 și J18 ca în manualul Lab Tutorial pentru MCF51MM256.
Se conectează modulul MED-EKG la Tower System.

Pasul 3
Se conectează un cablu mini-USB între TWR-SER și PC, iar al doilea cablu între conectorul de pe TWR-MCF51MM și PC. Se instalează Driverul OSBDM Debbuger.
Se extrage LAB1.zip și software-ul pentru MCF51MM256. După încărcarea programelor, se deconectează cablurile USB.

Pasul 4
Se instalează MED_EKG_GUI.exe, apoi se reconectează cablul USB la TWR-SER și se finalizează instalarea interfeței grafice.

Pasul 5
Se rulează MED-EKG DEMO: Start - > All programs -> Freescale MED-EKG.
Se ating pad-urile pentru degetele de la mâna stângă și respectiv dreaptă, evitând mișcarea și respirând relaxat. Apare semnalul EKG.
Se pot ajusta amplificarea și filtrarea.
Electrozii sunt foarte sensibili: se recomandă cablul cu 3 fire (2 electrozi și unul Ground), de exemplu cablul cu 3 fire AHA (Welch Allyn® ECG pentru Atlas Monitor).

Pe modulul TWR-MCF51MM, apăsând SW2 se crește sau prin SW4 se reduce amplificarea.
Se poate dezactiva filtrarea DSC prin reprogramarea MCF51MM256.

Bibliografie
Documentații disponibile la www.freescale.com:
- Manuale de utilizare, Ghiduri rapide și Specificații pentru Tower System, Kinetis și Flexis (TWRFS, K53P144M100SF2RM, K53P144M100SF2), MCF51MM256, MCF51MM256RM, MC9S08MM128, MC9S08MM128RM, TWR-MCF51MMUM, TWR-S08MMUG, Code Warrior_IDE, AN3732
- Manuale de utilizare MED-EKG (MED-EKGUG) și USB Stack (MEDUSBUG)
- Scheme ale modulelor Tower System (TWR-ELEV-PRI-SCH, TWR-ELEV-SEC-SCH) și MED-EKG (SCH-26527)
- Note de aplicații medicale AN4223, AN42323, Lab tutorial MCF51MMMELAB1.

- continuare în numărul viitor -

Distribuitori Freescale în România
Arrow Electronice SRL • 026 4417251 • office@arrowromania.com
EBV Elektronik • 021 5296911 • catalin.raduta@ebv.com
Farnell • 0800 894 946 • info-ro@farnell.com
Future Electronics SRL • 0264 457774 • info-RO-future@futureelectronics.com

Utilizatorii de echipamente electronice întâlnesc în momentul de faţă mai multe standarde de transmitere a datelor. Acestea sunt adesea alocate unui anumit grup de echipamente. O excepţie este interfaţa USB, care poate funcţiona în multe aplicaţii, de diverse tipuri. Protocolul utilizat în această interfaţă nu este însă uşor de controlat, de aceea, foarte repede după definirea specificaţiei USB au apărut circuite specializate, care fac mai uşoară viaţa constructorilor.

Timp de mulţi ani, în majoritatea echipamentelor care foloseau transmisia serială de date, a dominat în mod clar interfaţa RS232C, deşi, pentru a fi obiectivi, trebuie să adăugăm că nu a fost singura şi a avut concurenţii săi. Chiar dacă cerinţele utilizatorilor au crescut, se părea că poziţia acestei interfeţe nu va fi ameninţată în viitorul apropiat. A apărut însă specificaţia revoluţionară a interfeţei seriale USB (Universal Serial Bus). Noul standard a permis obţinerea unei noi funcţionalităţi a echipamentelor, care nu ar fi fost posibilă cu utilizarea în continuare a vechii RS232. Au putut fi înlocuite cu uşurinţă mai multe interfeţe utilizate anterior cu una singură, care, în plus, era şi mai rapidă decât predecesoarele sale. În plus, lipsa adresării echipamentelor în standardul RS232 era unul dintre aspectele care îngreunau operarea simultană a mai multor echipamente. Constructorii au fost fascinaţi, dar li s-a pus, totodată, o problemă nouă – cum să utilizeze noul standard. Cunoaşterea exactă a noii specificaţii a constituit o barieră foarte dificilă şi imposibil de trecut. Acest lucru a devenit repede evident şi, astfel, firma britanică FTDI (Future Technology Devices International Limited), printre primele din lume, a venit pe piaţă cu o ofertă greu de refuzat. Soluţiile hardware propuse de această firmă au asigurat în mod ideal migrarea de la standardul RS232 la USB. Cu ajutorul circuitelor oferite de FTDI, constructorii pot opera echipamentele care folosesc interfaţa USB fără să cunoască aproape deloc specificaţia acesteia, deoarece circuitele FTDI joacă rolul de punţi între porturile celor două standarde. Într-unul dintre modurile de lucru, portul USB este operat, din punctul de vedere al constructorului, la fel ca binecunoscutul RS232. Circuitele produse de FTDI realizează toate operaţiile necesare funcţionării corecte a interfeţei USB, cum ar fi: enumerarea echipamentelor (incluzând recunoaşterea clasei acestora, adresare, instalarea driverului), buffering-ul şi codarea datelor, operarea mai multor protocoale de comunicaţie, precum şi modelarea corespunzătoare a semnalelor electrice, însă cu eliminarea translaţiei nivelelor.

Oferta FTDI

Oferta FTDI cuprinde trei tipuri de produse. Acestea sunt: circuite integrate, cabluri şi module de comunicaţie.
Circuitele integrate sunt destinate implementării comode a interfeţei USB în aplicaţiile utilizatorilor. Dintre acestea se diferenţiază gama FT alcătuită din convertoarele USB Slave, precum şi controlerele USB Host/Slave (gama Vinculum). Circuitele FT pot funcţiona ca şi convertoare USB <–> UART (FT232B, FT232R) sau USB <-> FIFO (FT245B, FT245B). Folosesc standardul USB 2.0 Full Speed (12 Mb/s). Sunt şi circuite care funcţionează ca şi convertoare USB <-> UART/FIFO (FT2232D, FT4232H şi FT2232H). Ultimele două folosesc standardul Hi-speed USB 2.0 (480 Mb/s). Convertoarele sunt prevăzute cu buffere interne cu capacitatea cuprinsă între 128 baiţi şi 4 kB (în funcţie de tipul de circuit) atât pentru emiţător, cât şi pentru receptor, pentru fiecare canal disponibil. Canalele sunt în număr de 1 până la 4, în funcţie de tipul de circuit. Viteza de transmisie pe partea UART este reglată într-un domeniu cuprins între 300 b/s şi 1 Mb/s (sau standard pentru sistemul Windows 921,6 kb/s). Circuitele FT232R şi FT245R sunt prevăzute cu memorie internă de configurare EEPROM, iar celelalte necesită utilizarea unei memorii externe. Majoritatea circuitelor din gama FT pot funcţiona într-un domeniu de temperaturi între –40 şi +85°C. Sunt disponibile în carcase LQFP, SSOP şi QFN cu un număr de terminale în funcţie de tip (de la 32 la 64). Trebuie subliniat şi faptul că circuitele FT2232D, FT4232H şi FT2232H pot fi configurate pentru a funcţiona cu protocoalele sincrone SPI, I2C şi JTAG.
Gama Vinculum este alcătuită din circuitele VNC1L şi VNC2 (Vinculum II). Ambele circuite dispun de două porturi USB şi un port UART.
Circuitul VNC1L este un controler extins al hostului USB, iar VNC2 este un host complet USB 2.0. În acesta a fost implementat un procesor intern cu un miez de 16 biţi, care poate executa aplicaţiile utilizatorului. Pentru acest scop, este disponibilă o parte din memoriile Flash şi RAM. Producătorul asigură suportul corespunzător în ceea ce priveşte mediul de programare. Cu ajutorul circuitelor Vinculum, pot fi operate într-un mod relativ uşor echipamente USB de tip Mass Storage, prin urmare memorii Flash de tip pen drive, discuri USB etc. Comunicaţia dintre circuitele Vinculum şi microcontrolerul extern este realizat prin portul SPI sau UART. Circuitul din a doua generaţie VNC2 este compatibil în mod retroactiv cu predecesorul său VNC1L.
Cabluri de transmisie – sunt produse FTDI care folosesc, printre altele, circuitele integrate proprii, descrise mai sus. Reprezintă o soluţie excelentă oriunde acolo este necesară transmiterea de date prin USB între echipamente prevăzute cu interfeţe seriale diferite. Cel mai mare avantaj al acestora este uşurinţa în utilizare, pentru că nu necesită niciun fel de adaptare a echipamentelor. Conversia corespunzătoare a formatelor (USB în RS232, RS422, RS485, semnale TTL) este realizată cu ajutorul electronicii integrate. În funcţie de necesităţi, se pot alege cabluri cu diferite tipuri de terminaţii, de la mufele folosite în mod curent în conexiunile USB, până la diverse reglete de contacte, chiar şi conductori “goli”. Interfeţele integrate în cabluri funcţionează în standardele de tensiune 3,3 V şi 5 V. Din partea UART, sunt operate liniile Tx, Rx, RTS i CTS. În cablu se află şi conductori de alimentare VCC şi GND.
Ca exemplu, în figura 1 este prezentată schema convertorului folosit în cablul USB RS232, iar în figura 2 realizarea practică a acestuia.

Modulele USB sunt ultima grupă de produse FTDI cu destinaţie similară celor descrise mai sus. În acest caz, avem însă de-a face cu semiproduse gata de utilizare, care pot fi folosite de constructori în aplicaţiile proprii pentru operarea interfeţei USB. Cu ajutorul acestora, se poate scurta şi simplifica faza de proiectare şi prototipare a echipamentelor electronice cu interfaţă USB. Dimensiunile reduse permit chiar şi amplasarea acestora în dispozitivele finale. Modulele USB moştenesc majoritatea caracteristicilor funcţionale de la circuitele FTDI, pe baza cărora sunt construite. Ceea ce le diferenţiază de celelalte produse ale acestei firme sunt destinaţia şi modul de utilizare. În figura 3 este prezentat modulul USB serial UART. Este una din versiunile mai simple ale acestei grupe de produse, iar în ofertă se află şi dispozitive multicanal, de exemplu USB-COM422-PLUS-4 – convertor cu 4 canale RS422 <-> USB (figura 4).

Drivere
Convertoarele USB produse de FTDI pot funcţiona cu două tipuri de drivere. Primul dintre ele, cel mai uşor de operat de către utilizator, este VCP, adică Virtual COM Port.
După instalarea acestuia în sistemul de operare al computerului, este creat un port serial virtual deservit de mecanismele şi funcţiile de sistem integrate. Ca urmare, utilizatorul va scrie aplicaţiile exact în acelaşi mod ca pentru un port serial standard (COM).
Al doilea tip de driver este D2XX. În acest caz, operarea interfeţei USB este realizată prin funcţiile disponibile în bibliotecile DLL. Dat fiind numărul acestora, sarcina pentru constructor este cu mult mai dificilă decât în cazul utilizării VCP, dar oferă şi posibilităţi mai mari.
Fiecare dintre tipurile de drivere menţionate este oferit de producător fără taxe sau licenţe, chiar şi pentru uz comercial. Există versiuni pentru toate sistemele de operare folosite în prezent, 32 biţi şi 64 biţi (Windows, Linux, Mac OS X şi Windows CE). FTDI nu mai oferă însă suport pentru versiunile destinate Windows 98/ME, Mac OS 8 şi 9.

Firma FTDI nu este singura care produce circuite destinate operării interfeţei USB, însă poziţia sa de lider în Polonia nu poate fi pusă în discuţie.
Îşi datorează succesul vitezei mari de adaptare a ofertei la cerinţele curente ale clienţilor, dar şi gamei largi de produse. Posibilitatea de cumpărare prin intermediul magazinului online TME va contribui, cu siguranţă, la popularizarea în continuare a circuitelor FTDI.

Mai multe informaţii:

Transfer Multisort Elektronik s.r.l.
Str. B.P. Haşdeu nr. 8, Timişoara
Tel.: +40 356467401
Fax: +40 356467400
tme@tme.ro
www.tme.ro

Adăugarea de capabilitate de încărcare de boot în aplicaţiile embedded oferă sistemului posibilitatea de a actualiza în orice moment firmware-ul ce rulează pe un microcontroler (MCU). Această capabilitate este foarte benefică dacă firmware-ul curent conţine o problemă, dacă imaginea firmware-ului trebuie programată pe MCU după ce produsul final este asamblat sau dacă firmware-ul aplicaţiei trebuie actualizat în teren. Pentru bootloading poate fi utilizat orice protocol de comunicaţie atâta vreme cât MCU-ul are posibilitatea de a comunica utilizând protocolul ales şi suficient spaţiu de program pentru stocarea firmware-ului.

Autor: Evan Schulz

Protocoalele I2C (Inter-Integrated Circuit) sau SMBus (System Management Bus), utilizate uzual de microcontrolere, necesită numai două fire pentru comunicaţie şi pot fi implementate cu un program firmware mic, făcând ca aceste protocoale să fie ideale pentru a fi utilizate de bootloader.
Imaginile firmware bootloader-ready pot fi trimise direct către dispozitivul ţintă de către un MCU separat sau printr-o punte de comunicaţie cu funcţie fixă conectată la un PC.
Haideţi să analizăm consideraţiile generale de proiectare a unui bootloader, precum şi tehnicile de implementare specifice I2C/SMBus pentru aplicaţiile embedded cu MCU. Mai întâi vor fi discutate câteva informaţii de bază despre protocolul I2C, inclusiv consideraţii hardware şi firmware.
Pentru comunicarea cu alte circuite integrate din sistem, protocolul I2C necesită două semnale: date seriale (SDA) şi ceas serial (SCL). Ambele linii bidirecţionale necesită un rezistor pull-up, tipic în domeniul 1kΩ - 4,7kΩ şi sunt configurate în mod deschis. În această configuraţie, dispozitivul comandă linia (forţează linia în stare inferioară sau eliberează linia, ceea ce va avea ca rezultat trecerea semnalului în stare superioară). Dispozitivele I2C sunt “hot-swappable,” ceea ce înseamnă că dispozitivele pot fi adăugate sau îndepărtate liber din magistrală. De exemplu dacă două dispozitive dintr-un sistem embedded comunică prin magistrală I2C, un dispozitiv de bootloading extern poate fi ataşat magistralei pentru a comunica cu MCU-ul în acelaşi timp.
Unul dintre dezavantajele implementării unei magistrale comune este acela că traficul prin magistrală (după cum se poate observa în figura 1) poate conduce la creşterea timpului necesar pentru pornirea unui dispozitiv (bootload). Elemente suplimentare care pot creşte durata de timp necesară pornirii pot fi: perioada ştergerii unei pagini flash, viteza protocolului de comunicaţie şi a programului flash. Duratele pentru ştergerea paginii flash şi pentru program sunt parametri stabiliţi şi nu pot fi modificaţi. Trebuie luată însă în considerare frecvenţa de ceas a protocolului de comunicaţie a bootloader-ului, ca influenţând direct timpul necesar pentru trimiterea unei noi imagini firmware către MCU. Majoritatea dispozitivelor I2C suportă frecvenţe de ceas de până la 400KHz (mod rapid), iar unele dispozitive până la 2MHz (mod de mare viteză).
Un alt beneficiu al protocolului I2C este acela că pot comunica între ele dispozitive cu tensiuni de I/O diferite, deoarece toţi pinii de pe magistrala I2C sunt toleranţi la tensiunea de pe magistrală. Acest lucru permite ca o mare varietate de dispozitive să comunice pe aceeaşi magistrală. Fiecare dispozitiv de pe magistrală este preconfigurat cu o adresă unică slave ce suportă comunicaţia cu dispozitivele master. Dispozitivul master iniţiază toate transferurile de date de pe magistrală, putând exista mai multe dispozitive master pe aceeaşi magistrală. Protocolul implică o schemă de arbitraj ce oferă o cale deterministă de a soluţiona două sau mai multe transmisii master în acelaşi timp, precum şi o metodă de control a transmisiei care să permită sistemelor ce dispun de frecvenţe de ceas mai mici să comunice cu dispozitive ce operează la frecvenţe de ceas mai mari. Utilizând numai doi pini ai unui dispozitiv şi necesitând numai două componente externe pasive, magistrala I2C este ieftină prin prisma hardware-ului.
Rutina de ştergere a memoriei flash este necesară pentru ştergerea programului aplicaţiei în timpul procesului de bootload, iar rutina de scriere este necesară pentru scrierea byţilor recepţionaţi de MCU ţintă în timpul procesului de bootload.
Pentru reducerea posibilităţii de apariţie a oricăror erori flash, ambele rutine trebuie să dispună de verificări de margini pentru a fi siguri că zonele flash din afara spaţiului aplicaţiei nu sunt şterse sau scrise. Acest lucru este foarte important pentru sistem, deoarece prin implementarea interfeţei de comunicaţie va fi localizată zona protejată de bootload a programului.
Firmware-ul de pe dispozitiv gestionează protecţia zonei programului de boot prin prevenirea ştergerilor sau scrierilor în această zonă. Deşi o interfaţă de comunicaţie I2C comandată prin întreruperi este o opţiune validă, pentru sistem este suficientă şi mult mai simplă o interfaţă de comunicaţie I2C cu mod. Dacă programul de boot este situat în paginile de nivel cel mai scăzut ale memoriei flash, întreruperile trebuie să fie redirecţionate către spaţiul aplicaţiei firmware. Compilatoarele pentru microcontrolere compatibile 8051 vor genera un program în limbaj maşină ce plasează vectorii de întrerupere începând cu adresa 0x0003, dar pot fi configurate în schimb să plaseze instrucţiunile LJMP în tabelul vectorului de întreruperi începând cu poziţia 0x0003. Acest lucru face ca vectorii de întrerupere din spaţiul aplicaţiei firmware să fie actualizaţi la actualizarea firmware-ului pe MCU.
Un protocol de comunicaţie bootloader este necesar pentru definirea structurii de byţi trimişi între MCU ţintă şi dispozitivul bootloader.

Din perspectiva firmware-ului însă, adăugarea de capabilitate de bootload I2C pe un MCU va creşte dimensiunea programului aplicaţiei.
Sarcinile firmware-ului ce trebuie executate includ:
• Rutine de ştergere flash
• Rutine de scriere flash
• Implementare de interfaţă de comunicare în mod alegere
• Redirecţionare vector întrerupere
• Protocol de comunicaţie de bootloading
• Pin de activare bootload
• Calcul CRC pentru verificarea imaginii programului de actualizare

De exemplu, protocolul trebuie să specifice o comandă de scriere pe care dispozitivul bootloader o poate trimite către MCU ţintă pentru a iniţia actualizarea firmware. Figura 2 arată un exemplu de pachete de byţi trimişi către MCU ţintă de către un dispozitiv bootloader.
Primul byte transmis pe magistrală este adresa I2C a MCU ţintă. După ce MCU-ul ţintă recunoaşte adresa sa I2C, este trimisă o comandă de scriere de boot pentru a informa microcontrolerul ţintă ce date să aştepte de la dispozitivul bootloader. Apoi, este trimisă prin magistrală poziţia de început pentru scrierea programului de actualizare, urmată de chei flash (dacă sunt cerute de MCU) şi imaginea programului de actualizare. MCU ţintă necesită un buffer în spaţiu de date sau date externe (xdata) pentru a stoca byţii primiţi. Dacă MCU ţintă primeşte un byte pe magistrala I2C, acesta va trimite pe magistrală o confirmare, care va permite dispozitivului bootloader să trimită un alt byte. Această secvenţă există atâta vreme cât va exista spaţiu în bufferul MCU-ului ţintă. În final este trimis un CRC (Cyclic Redundancy Check) pentru a valida imaginea firmware actualizată. După ce bufferul microcontrolerului ţintă este plin, iar datele din acesta sunt validate prin CRC, MCU ţintă poate începe scrierea din buffer pe flash, iar MCU bootloader trebuie să oprească trimiterea datelor.
În Figura 2, cheile flash sunt trimise de dispozitivul bootloader către microcontrolerul ţintă. Deşi această metodă necesită timp de comunicaţie suplimentar, este mai sigură decât a avea cheile flash codate în firmware-ul ce rulează pe MCU ţintă. Acest din urmă lucru ar creşte posibilitatea de eroare flash pe MCU ţintă. După finalizarea operaţiei de scriere pe flash pe MCU ţintă, acesta ar trebui să trimită un pachet predefinit către bootloader, pentru a solicita trimiterea de noi byţi. Protocolul de comunicaţie bootloader şi firmware-ul I2C vor trebui să gestioneze condiţii de eroare I2C, precum erori indicând pierderi sau confirmări negative (NAK). Dacă sunt activate funcţiile de SCL low timeout (condiţii de pierdere de timp specifice SMBus), ele vor trebui manevrate atât de protocol, cât şi de firmware. Protocolul de comunicaţie bootloader şi firmware-ul vor manipula orice fel de erori de comunicaţie, dar nu vor gestiona modul de intrare manual al bootload sau imagini incorecte de firmware.
Ar trebui creat un pin de bootload pentru a oferi o metodă sigură de intrare în modul bootload. Acesta poate fi implementat cu un pin de intrare/ieşire de uz general (GPIO). De exemplu, când MCU ţintă este reiniţializat, prima condiţie ce ar trebui verificată este starea pinului de activare bootload. În funcţie de aceasta, firmware-ul va intra în modul bootload sau în modul aplicaţie. Este oferită astfel o cale sigură de intrare în modul bootload, putând fi utilizată pentru revenirea din erori firmware. După reiniţializare, înainte de rularea aplicaţiei firmware trebuie validată întreaga imagine a aplicaţiei printr-o verificare de semnătură sau CRC. Înainte de intrarea în modul de aplicaţie,este important de verificat dacă imaginea aplicaţiei este validă. Dacă acest lucru nu se întâmplă, firmware-ul ar putea fi periculos pentru sistem. Se recomandă utilizarea ambelor metode: CRC şi semnătură pentru a reduce riscul rulării unor programe defecte.
Cel din urmă aspect al procesului de bootload este determinarea modului de trimitere a firmware-ului actualizat către MCU ţintă. Dacă este selectat un bootloader I2C, poate fi selectat ca dispozitiv de încărcare de boot un MCU de uz general sau o punte de comunicaţie cu funcție fixă. Cu microcontrolerul de uz general, firmware-ul va trebui dezvoltat pentru gestionarea comunicaţiei cu MCU ţintă. Suplimentar, dezvoltatorul va avea nevoie de o cale de a trece firmware-ul actualizat de pe computer pe MCU, ceea ce va necesita mai multă dezvoltare de cod. Această opţiune oferă cea mai mare flexibilitate, dar necesită şi cel mai mare timp de dezvoltare. În locul unui microcontroler poate fi utilizată o punte de comunicaţie cu funcţie fixă, ceea ce nu necesită dezvoltare firmware. De exemplu, dacă este utilizată o punte de comunicaţie HID-to-I2C sau HID-to-SMBus, nu este nevoie de dezvoltare de firmware şi instalare de driver. Pentru comunicarea cu puntea în vederea trimiterii firmware-ului actualizat către MCU ţintă este necesară o aplicaţie HID host-side. Figura 3 prezintă un exemplu de sistem ce utilizează o punte de comunicaţie cu funcţie fixă.

Sumar
În orice sistem embedded, abilitatea de actualizare a firmware-ului pe un MCU oferă flexibilitate dezvoltatorului. Dacă o imagine aplicaţie conţine o eroare, dacă firmware-ul trebuie programat pe MCU după ce produsul final este asamblat sau dacă firmware-ul aplicaţiei trebuie actualizat în teren, un dispozitiv bootloader oferă o unealtă de dezvoltare convenabilă.
Bootloader-ele I2C sau SMBus sunt excelente, opţiuni economice pentru dezvoltatori. Protocoalele I2C şi SMBus necesită două semnale şi două componente pasive externe (rezistenţe) şi pot fi implementate cu un program mic. Imaginile de actualizare de firmware pot fi trimise către dispozitivul ţintă printr-un MCU separat sau printr-o punte de comunicaţie cu funcţie fixă conectată la un computer. Interfeţele de comunicaţie I2C şi SMBus sunt periferice economice, prezente uzual pe MCU-uri, făcându-le candidate ideale pentru utilizare ca interfaţă de comunicare bootloader.
www.silabs.com

Despre autor
Evan Schulz este angajat ca inginer de aplicaţii în cadrul grupului Embedded-Mixed Signal de la Silicon Laboratories.
Evan s-a alăturat Silicon Laboratories în 2008 ca inginer de aplicaţii asociat. El este licenţiat în inginerie electrică la Universitatea din Texas la Austin.

Subdivizia de Soluţii Embedded de la Digi, oferă o varietate de module de microprocesoare, având integrate numeroase caracteristici şi interfeţe precum porturi Ethernet, 802.11b wireless, USB, serial şi paralel, controlere TFT LCD etc. Bazându-se pe microprocesoarele NetSilicon® de înaltă performanţă NET+ARM, produsele Digi oferă platforme flexibile pentru proiectele dvs. Pentru fiecare produs sunt disponibile de la Digi o varietate de unelte de dezvoltare, inclusiv cu suport Linux şi Windows CE.

Microprocesoare ARM NetSilicon®

NetSilicon® NS9210
Sistem pe cip de 32-biţi cu miez ARM926EJ-S, Ethernet MAC integrat 10/100 Mbit, motor de criptare de înaltă performanţă integrat pe cip, management energetic şi set bogat de interfeţe. Opţiune de înlocuire pentru proiectele NS7520.

NetSilicon® NS9215
Miez ARM926EJ-S™, cu viteze de până la 150MHz, o listă cuprinzătoare de interfeţe de periferice standard, două miezuri independente de procesoare DRPIC1655X pe cip (până la 300MHz) permiţând utilizarea unei liste de aplicaţii software de implementare de interfeţe periferice în continuă dezvoltare.

NetSilicon® NS9360
ARM9, viteze de până la 177MHz, USBd, USBh, I2C, 1284, porturi seriale, controller LCD, 10/100Base-T Ethernet.

NetSilicon® NS9750
ARM9, similar cu NS9360 plus PCI, viteze de până la 200MHz, 10/100Base-T Ethernet, pentru aplicaţii complexe embedded.

NetSilicon® NS9775
Procesor de aplicaţii ARM9 pentru imprimantă color/MFP, 4 canale video independente, fiecare cu decompresie hardware JBIG şi interfaţă de motor laser.

NetSilicon® NS7520
ARM7, viteze de până la 55MHz, pentru utilizare în dispozitive de reţea inteligente.

Module de microprocesoare embedded ConnectCoreTM

Modulele compacte cu fir şi fără fir oferă o cale de migrare lină către o soluţie complet integrată System-on-Chip. Digi oferă un dispozitiv cu activare în reţea cu multe caracteristici integrate şi interfeţe standard, precum Ethernet, Wireless 802.11b, USB, porturi seriale etc.
Bazate pe miezurile standard industrial ARM7 şi ARM9 cu memorie program on-board flash şi RAM, un mediu de dezvoltare dedicat NET+Works®, suport Linux® şi Microsoft® Windows® CE şi unelte de dezvoltare.

ConnectCore™ Wi-i.MX51

• Soluţie sistem pe modul high-end Cortex-A8
• Reţea integrată Ethernet şi 802.11a/b/g/n
• Capabilităţi multimedia puternice HD
• Temperatură de operare industrială
• Kituri de dezvoltare Windows® Embedded CE 6.0 şi Linux®

ConnectCore™ 9M 2443

• Modul de procesor de cea mai înaltă performanţă 533MHz ARM9
• Design compact şi extrem de eficient energetic
• Interfaţă integrată 10/100 Mbit Ethernet
• Temperatură de operare extinsă şi industrială
• Kit-uri de dezvoltare pentru Windows® Embedded CE 6.0 şi Linux®

Adaptoare Ethernet – interfaţă serială Digi Connect® ME şi Digi Connect® EM

Digi Connect® ME - DC-ME-01T-S

• Microprocesoare pe 32 de biţi NET+ARM7 NetSilicon NS7520
• Interfaţă pa cablu 10/100Base-T Ethernet
• Conector standard RJ-45 Ethernet
• 2/4 MB FLASH şi 8 MB RAM
• Interfaţă serială de mare viteză TTL
• Pini GPIO
• Compatibilitate RoHS
• Firmware Plug-and-play
• Interfaţă opţinală JTAG pentru dezvoltare

Parametri
Tensiune de alimentare: 3,3V
Consum energetic maxim: 270mA
Domeniul temperaturii de operare: - 40°C ÷ +85°C

Digi Connect® Wi-ME - DC-WME-01T-S

• Interfaţă de reţea wireless 802.11b
• Microprocesor pe 32-biţi NET+ARM7 NetSilicon NS7520
• Interfaţă serială de mare viteză TTL, pini GPIO
• 4 MB FLASH, 8 MB RAM, criptare de date wireless integrată WEP, WPA/WPA2/802.11i, PSK
• Compatibilitate RoHS
• Firmware Plug-and-play
• Complet compatibil cu Digi Connect® ME
• Conectoare de antenă RP-SMA
• Interfaţă opţională JTAG pentru motive de dezvoltare (DC-WME-01T-JT)

Parametri
Tensiune de alimentare: 3,3V
Consum energetic maxim: 400mA
Domeniul temperaturii de operare: - 20°C ÷ +85°C
Frecvenţă de lucru: 2.4GHz
Putere transmisă: 16dBm
Viteză maximă de date: 11Mbps

Ing. Dragoş Scarlat
dragos.scarlat@comet.srl.ro

Contact
COMET ELECTRONICS
Bucureşti, Sector 2, Str. Grigore Ionescu Nr. 94, - Parter,
Tel: (021) 243 20 90, Fax: (021) 243 40 90
E-mail: office@comet.srl.ro
www.comet.srl.ro

Sursele de alimentare (SMPS) sunt perfecționate continuu datorită cerințelor utilizatorilor, noilor tehnologii în domeniul semiconductoarelor și standardele impuse producătorilor. Cerințele stringente pentru sursele de alimentare sunt:
(1) consumul propriu de energie electrică redus când nu are consumator (sursa în așteptare), (2) gamă largă de tensiuni la intrare, (3) eficiență foarte mare, (4) gabarit cât mai mic (densitate mare de putere), (5) cerințe sporite de protejare a mediului (degajare de cădură și de perturbații electromagnetice minime), (6) funcționarea sigură în condiții grele de mediu, (7) scăderea prețului.

Tendinţe majore în tehnologia surselor de alimentare cu comutare (SMPS)
1 Dezvoltarea tehnologiei DC/DC fără izolare și scăderea gabaritului
2 Sursa de alimentare cu comutare controlată digital
3 Optimizarea controlului PWM prin circuite integrate mai performante
4 Redresarea sincronă pentru eficiență ridicată
5 Crește importanța PFC (Power Factor Correction)
6 Noua politică în consumul de energie electrică

1. Dezvoltarea tehnologiei DC/DC fără izolare și scăderea gabaritului
În ultimii ani, tehnologia DC/DC fără izolare galvanică se dezvoltă rapid. Sursele de alimentare pentru echipamente independente sau înglobate în sisteme electronice actuale sunt obligate să furnizeze în bloc mai multe tensiuni de alimentare în sistem din cauza sarcinilor diferite.
Astfel, un PC desktop, necesită patru nivele de tensiune: +12V, +5 V, +3.3V, -12V şi de tensiune de așteptare de +5V, iar pe placa de bază +2,5V, +1.8V, +1.5V sau +1V. O sursă uzuală AC/DC neputând da simultan atât de multe tensiuni la ieşire, şi adesea fiind necesare nivele foarte scăzute, s-au dezvoltat o serie de surse DC/DC fără izolare galvanică, care sunt împărţite în 2 categorii: cu element de comutare a puterii integrat, numite convertoare DC / DC și cele de comutare a puterii care necesită în exterior un Super junction MOSFET de putere sau un IGBT, numite controlere DC/DC. În conformitate cu circuitul și funcţia, topologiile cele mai utilizate sunt: STEP-DOWN (BUCK), STEP-UP (BOOST), BUCK-BOOST (INVERTING). Sursele cu producția în creștere sunt STEP-DOWN (BUCK).
În funcţie de mărimea a curentului de ieşire sursele lucrează monofazat, în două faze sau intercalat multifazic.

Notă
Metoda multifazică, constă în folosirea a N convertoare identice puse în paralel și folosirea a acelorași componente cheie comandate pe rând cu diferență de fază de 360/N grade. În acest mod, capacitorul de intrare filtrează vârfuri de curent mai mici, iar capacitorul de ieșire este mai mic, fiindcă frecvența formei de undă a curentului este de N ori mai mare și factorul de umplere mai mare , iar semiconductoarele sunt supuse unui stres mai mic.
O altă tehnică (ex. controlerul TC105 step-down (buck) de la Microchip) folosește în mod normal modularea impulsului în lăţime (PWM), dar comută automat la modulare în frecvență (PFM), la sarcini mici de ieşire pentru o mai mare eficienţă (tipic 92%). Frecvența de lucru este 300kHz pentru a folosi inductanțe mici. În tehnologia de la Texas Instruments (TI) pentru conversie DC/DC se foloseşte controlul digital de comandă sincronizată a driverului în topologia BUCK, cu eficienţă de conversie ce ajunge la 97% (TPS40077).
Sub presiunea de creştere a eficienţei ariei semiconductoare se tinde la înlocuirea diodei BOOST cu un MOSFET de înaltă eficiență, minimizând pierderile prin curenții de tranziții de conducție şi de blocare (recuperare inversă) ce ar apare în diodă, și care au o contribuție enormă la zgomotul condus și cel radiat. Ex. circuitul step-up (bust) LTC3786 – Linear Technology, lucrând la frecvența 50 ... 900kHz are pierderi așa de mici, încât elimină radiatorul cerut la medie și înaltă putere. Simplul circuit supresor RC (snubber circuit) pus în paralel cu dioda redresoare pentru a reduce zgomotul la revenirea inversă a diodei este folosit pe scară largă, dar la sursele de calitate se folosesc pentru redresare diodele SiC- Silicon Carbide Schottky. Diodele SiC de la Microsemi și Infineon sunt un element revoluționar pentru semiconductoarele de putere, fiindcă timpul de recuperare inversă (reverse recovery time) este virtual zero, nu sunt influențate de temperatură (gama -55 ... +175°C), au dimensiuni reduse (capsule TO-220, TO-257, SP3-P), au frecvență ridicată de comutare (100 ... 400KHz, rezultând o reducere drastică a dimensiunilor componentelor magnetice și a gabaritului sursei în general, chiar până la 8,5kW/dm3), produc perturbații EMI foarte scăzute (distorsiunile armonice au nivel minim dacă frecvența fundamentală în redresor este peste 100kHz).

2. Sursa de alimentare cu comutare controlată digital
În ultimii ani, sursele de putere controlate digital continuă tot mai mult expansiunea. Liderii în fabricația de circuite de control pentru sursele de alimentare sunt Texas Instruments şi Microchip.
Circuitele DSC (Digital Signal Controller) de la TI au avantajele componentelor de la ambele companii. După ce TI a achiziţionat UNITRODE, un producător profesionist de circuite de control PWM, s-a făcut o legătură între controlere TMS320C280X și surse de alimentare, incluzând PFC şi secţiunea PWM exclusiv pentru control digital. TI a dezvoltat o varietate de cipuri de control digital PWM, exemplu UCC28250 (Advanced PWM controller with Pre-Bias Operation).
TI a înglobat firma National Semiconductor și livrează componente din familia LM 5000. Se asigură, în general, și module hardware de evaluare și sprijin software. Partea digitală lucrează la putere extrem de redusă pentru a asigura start-up și păstrarea funcțiilor în stand-by.
Familia UCD92XX (Multiple Loop Controller) are funcții variate, printre care: soft start, soft stop, tracking, multifazare, frecvența de comutare până la 2MHz, reconfigurabil prin PMBus.
În prezent, în domeniul surselor de putere concurenţa este în principal la preţ şi performanţă, astfel încât cine controlează domeniul digital va obține supremația în domeniul surselor performante, datorită
multitudinii de funcții care pot fi controlate algoritmic.


ECAS ELECTRO www.ecas.ro este distribuitor al firmelor de componente pentru surse de alimentare:
Texas Instruments: www.ti.com
National Semiconductor: www.national.com
Microchip: www.microchip.com
Microsemi: www.microsemi.com
Linear Technology: www.linear.com
International Rectifier: www.irf.com
Infineon: www.infineom.com
Intersil: www.intersil.com
ON semiconductor: www.onsemi.com

- Va urma -

Ing. Emil Floroiu
ECAS ELECTRO
emil.floroiu@ecas.ro
www.ecas.ro

De peste 60 de ani, ODU oferă soluţii pe piaţa internaţională a sistemelor de conectică, dezvoltând departamente de proiectare, producţie, vânzări şi marketing pe pieţele importante ale lumii. Pe lângă site-ul principal de producţie din Mühldorf am Inn, Germania, în anul 2001 se înfiinţează ODU Shanghai Manufacturing în Shanghai, China şi 5 ani mai târziu, se pun bazele ODU ROM Manufacturing în Sibiu, România. Ampla reţea mondială de vânzări a făcut cunoscută compania şi atrage din ce în ce mai mulţi clienţi de pe pieţele cele mai importante ale lumii.
Compania ODU este reprezentată peste tot în lume, cuprinde filiale în China, Franţa, România, Scandinavia, Marea Britanie şi SUA, precum şi parteneri de vânzări la nivel mondial.

Un puternic sistem de management al calităţii este o componentă importantă de afaceri a companiei ODU. Compania este certificată ISO 9001 din anul 1994. În plus, divizia auto din grupul firmei este certificată ISO / TS 16949. Procesul de certificare a fost efectuat de către Bureau Veritas Quality International (BVQI). ODU este de asemenea, certificat în conformitate cu norma medicală ISO 13485: 2003 + AC: 2007.

ODU dezvoltă soluţii fiabile în domeniul sistemelor de conectoare pentru multe companii bine-cunoscute. Rezultatul este unul de înaltă calitate, iar produsele sunt inovatoare pentru piaţa globală. Aceste sisteme de conectoare oferă beneficii clare:
• Număr foarte mare de cicluri de mufare.
• Stabilitate absolută la contact.
• Acţiune rapidă la conectare şi deconectare.

Gamă completă de produse ODU

Pentru detalii suplimentare accesaţi catalogul on-line de pe site-ul firmei.
În cazul în care nu găsiţi în catalog reperul care să corespundă specificaţiilor dumneavoastră, sunt posibile modificări ale conectoarelor de la versiunea standard.

Împreună cu dumneavoastră putem găsi soluţia perfectă!

Contact
Ing. Alina Cibu
alina.cibu@odu-rom.ro
www.odu-rom.ro
ODU ROM Manufacturing - Sibiu, Romania
Tel: 0748144488
Fax: 0269 221006
Pentru informaţii generale accesaţi www.odu.de

Caracteristici cheie
• Frecvenţă L1 GPS receiver code C/A
• Intrare şi ieşire NMEA
• Capabilitate SBAS (WAAS, EGNOS, MSAS)
• Capabilitate a GPS
• Viteză de actualizare de până la 5Hz
• Ieşire de temporizare PPS
• Opţiuni de interfeţe şi factori de formă multipli

Avantaje
• Competitiv din punct de vedere al costurilor cu implementarea pe cipset;
• Diminuează riscul, costul şi timpul de dezvoltare;
• Factori de formă particularizaţi pentru a se potrivi unor cerinţe de integrare specifice;
• Scurtează timpul până la lansarea pe piaţă pentru noile produse.

Alternativa inteligentă a cipseturilor GPS

Familia de module GPS Condor de la Trimble reprezintă alternativa inteligentă a cipset-urilor GPS pentru numeroase aplicaţii de poziţionare. Trimble oferă module Condor în factori de formă multipli şi opţiuni de interfeţe flexibile. Modulele din familia Condor au în comun câteva caracteristici: performanţe de poziţionare ridicate, cele mai bune componente şi cele mai ridicate standarde de calitate ale producţiei.
La prima vedere implementarea unui cipset poate părea soluţia optimă pentru un sistem de poziţionare GPS. Cu toate acestea, implementările cu cipset-uri GPS sunt pline de riscuri, pot întârzia lansarea pe piaţă (TTM - time-to-market) şi pot avea costuri ascunse semnificative suplimentare listei de materiale.
Implementarea cipset-urilor necesită tipic iteraţii de proiectare multiple pentru a obţine un maxim de performanţă în toate condiţiile de operare.
În mediul de producţie, implementările de cipset-uri sporesc costurile asociate cu testarea, producţia, reparaţiile şi garanţia.
Modulele GPS Condor vă ajută să lansaţi mai repede pe piaţă produse inovative, câştigând astfel cote mai importante de piaţă. Ca soluţie de poziţionare complet calificată, cu garanţie completă, modulele Condor nu se supun aceloraşi riscuri de dezvoltare sau costuri ascunse precum implementările de cipset-uri GPS. Selectaţi un modul GPS Condor şi beneficiaţi de mai mult de 30 de ani de experienţă Trimble în soluţii de poziţionare.

C1011

: Cu numai 10 mm × 11 mm, micul Condor C1011 încapsulează erformanţe de poziţionare puternice într-o dimensiune potri­vită produselor de navigaţie portabile.

C1722

: Condor C1722 este un modul plin de caracteristici, cu un factor de formă de 17 mm x 22 mm. El oferă o interfaţă USB, detecţie de antenă şi suport atât pentru antenele pasive cât şi pentru cele active.

C1216

: Condor C1216 cuprinde numeroase funcţionalităţi într-un factor de formă de 12 mm × 16 mm.

C1919A

: Condor C1919 dispune de un format SMT de 19 mm x 19 mm comun cu modulele GPS Copernicus II de la Trimble.

C2626

: Continuând tradiţia Trimble de tehnologie avansată, dar de protejare a investiţiilor clienţilor, C2626 copiază cunoscutul factor de formă Lassen iQ.

Familia GPS Condor include module multiple cu diferiţi factori de formă şi opţiuni de interfaţare.
Toate modulele din familie oferă performanţe ridicate de poziţionare.

Caracteristicile şi specificaţiile prezentate mai jos sunt tipice pentru toate modulele GPS Condor din familie.

Specificaţii de performanţă
Statisticile performanţei GPS sunt legate de vedere clară, fix, autonom (fără elemente adiţionale). Sensibilitatea este bazată pe semnalul măsurat la antenă.
Rată de actualizare: 1Hz (implicit), până la 5 Hz

Precizie
Poziţie: 2m
Altitudine: < 3m
PPS: ± 25ns

Achiziţie
Re-achiziţie: < 2s
Pornire imediată (hot start): < 2s
Pornire la cald (warm start): 35s
Pornire la rece (cold start): 38s

Sensibilitate
Urmărire: –160dBm
Achiziţie: –146dBm

Dinamică
Acceleraţie: 2g
Viteză: 515m/s
(Limită COCOM)

Caracteristicile interfeţei electrice
Interfaţă serială
UART: nivel TTL 2,8V
Protocol: NMEA
Mesaje: GGA, GSA, GSV, RMC (implicit)
Viteză de transfer: 9600, 8-N-1

Interfaţă PPS
Nivel: nivel TTL 2,8V
Lăţime puls: configurabilă 4μs
Alimentare principală
Nivele DC: de la 3V la 3,6V
Consum: < 37mA tipic la 20°C

Alimentare de rezervă
Nivele DC: de la 2V la 3,6V
Consum: 5μA tipic la 20°C

Specificaţii de mediu
Temperatură
Operare: de la –40°C la + 85°C
Stocare: de la –55°C la +105°C
Umiditate: de la 5% la 95% fără condens la 60°C

CONEX ELECTRONIC
Str. Maica Domnului nr. 48, Sector 2, Bucureşti
Tel.: 021-242,2206
office@conexelectronic.ro
www.conexelectronic.ro